La PCB de Alta Densidad (HD PCB) es un tipo avanzado de placa de circuito impreso diseñado para una alta densidad de componentes, miniaturización y dispositivos electrónicos de alto rendimiento. En comparación con las PCB tradicionales, presenta trazas de cobre ultrafinas (anchos/espacios de línea generalmente ≤ 0,1 mm, incluso hasta 0,03 mm), microvías diminutas (diámetro ≤ 0,15 mm, en diseños ciegos/enterrados/apilados) y más capas (a menudo de 8 a 40+ capas). También utiliza materiales especializados (por ejemplo, FR-4 de alta Tg resistente al calor, poliimida flexible) y una precisión de fabricación estricta para soportar el montaje denso de componentes (por ejemplo, chips de paso fino). Ampliamente utilizado en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, vehículos eléctricos, implantes médicos y equipos 5G, permite tamaños de dispositivos más pequeños, transmisión de señal de alta velocidad estable y un funcionamiento fiable en entornos hostiles.
1. Permite la miniaturización de dispositivos: las trazas ultrafinas, las microvías y los diseños multicapa permiten que más componentes quepan en espacios pequeños, lo que permite dispositivos delgados/portátiles (por ejemplo, relojes inteligentes, teléfonos inteligentes delgados).
2. Impulsa el rendimiento de la señal: los materiales de baja pérdida y las trayectorias cortas de microvías reducen la interferencia y el debilitamiento de la señal, lo cual es fundamental para los dispositivos de alta velocidad/alta frecuencia (por ejemplo, módems 5G, LiDAR).
3. Mejora la fiabilidad: menos conectores (reemplazando múltiples PCB tradicionales) y sustratos resistentes a entornos hostiles (por ejemplo, FR-4 de alta Tg) reducen los riesgos de fallo, adecuados para automóviles/aeroespacial.
4. Libera la flexibilidad del diseño: admite estructuras flexibles (teléfonos plegables) y componentes apilados (por ejemplo, memoria en la CPU), lo que facilita la integración de funciones complejas.
5. Reduce los costes a largo plazo: aunque la fabricación inicial es más cara, el tamaño más pequeño del dispositivo, menos pasos de montaje y menos mantenimiento reducen los gastos generales.
| Tamaño mínimo del orificio | 0,1 mm |
| Control de impedancia | ±10% |
| Tamaño de la placa | Personalizado |
| Acabado de la superficie | HASL, ENIG, OSP |
| Capa | 12L |
| Ancho/espacio mínimo de línea | 0,075 mm/0,075 mm |
| Grosor | 1,2 mm |
| Diámetro mínimo de la vía | 0,2 mm |
| Cantidad mínima de pedido | 5㎡ |
| Recuento de capas | 1-30 |
La PCB de Alta Densidad, originaria de China, es un producto versátil adecuado para una amplia gama de aplicaciones debido a su construcción de alta calidad y características avanzadas. Con un tamaño de placa de 600X100 mm y 12 capas, esta PCB ofrece un rendimiento excepcional en varios escenarios.
Uno de los atributos clave de la PCB de Alta Densidad es su excelente Integridad de la Señal (SI), lo que la hace ideal para aplicaciones donde mantener la integridad de la señal es crucial. El diseño cuidadosamente diseñado y las interconexiones de alta densidad garantizan una transmisión de señal fiable, lo que la hace adecuada para dispositivos electrónicos sensibles y de alta velocidad.
Otra característica destacada de la PCB de Alta Densidad es el uso de Vías Escalonadas, que ayudan a optimizar el enrutamiento de la señal y reducir la interferencia. Este elemento de diseño mejora aún más las capacidades de SI de la PCB, lo que la convierte en una opción preferida para diseños de circuitos complejos.
Con un grosor de placa que oscila entre 0,2 mm y 2,0 mm, la PCB de Alta Densidad ofrece flexibilidad en el diseño y la aplicación. La construcción de 8 capas, con cobre de 2 oz en las capas exteriores y cobre de 1 oz en las capas interiores, proporciona un excelente rendimiento térmico y fiabilidad.
La PCB de Alta Densidad es adecuada para una variedad de ocasiones de aplicación de productos, que incluyen, entre otros:
Ya sea que necesite procesamiento de datos de alta velocidad, transmisión de señal precisa o distribución de energía fiable, la PCB de Alta Densidad ofrece el rendimiento y la durabilidad necesarios para aplicaciones exigentes. Confíe en la calidad y la innovación de este producto para satisfacer sus requisitos específicos.