Especificaciones
Número de modelo :
El nombre de la empresa:
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
5 metros cuadrados
Términos de pago :
, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :
3000㎡
El tiempo de entrega :
14-15 días hábiles
Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA :
0.1 mm
Estándar de PCBA :
Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2.
Relación de aspecto :
20:1
Pensamiento en el tablero :
1.2 mm
Línea mínima espacio :
3 milímetros (0,075 mm)
Acabado superficial :
HASL/OSP/ENIG
Material :
FR4
Producto :
Placa de circuito de la impresión
Descripción

PCB de cobre grueso HDI de 8 capas de oro enterrado

 

Ventajas del diseño de PCB de miniaturización:

  • Diseño de miniaturización
  • Mayor densidad de circuito
  • Mejor rendimiento eléctrico
  • Mejorar el rendimiento de la disipación de calor
  • Confiabilidad

Características del producto:

  • Interconexión de alta densidad
  • Micro vía
  • Diseño de agujeros ciegos y enterrados
  • Diseño de varios niveles
  • Líneas finas y tono fino
  • Excelente rendimiento eléctrico
  • Muy integrado

 

Proceso de fabricación:

  • Tecnología de microvía: una de las tecnologías clave de los PCB HDI es la tecnología de microvía, que utiliza láser o perforación mecánica para crear pequeños agujeros (generando menos de 0,2 mm) en la placa de circuito,y estas microvias se utilizan para lograr conexiones entre capas.
  • Cableado multicapa: los PCB HDI suelen emplear un diseño multicapa, conectando diferentes capas de circuito a través de vías ciegas y enterradas.vías ciegas, o vías enterradas, lo que mejora la densidad y la integración de la placa de circuito.
  • Ciegas y enterradas por diseño: Las vías ciegas son agujeros que conectan solo las capas externas e internas, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas internas.El uso de estos agujeros puede reducir aún más el volumen de la placa de circuito y aumentar la densidad de cableado.
  • Tratamiento y montaje de la superficie: el tratamiento de la superficie de los PCB HDI requiere una mayor precisión y fiabilidad.OSP (tratamiento orgánico de la superficie del metal), etc. Además, el proceso de ensamblaje de los PCB HDI requiere generalmente una tecnología de soldadura fina para garantizar la conexión estrecha entre el circuito y la placa.
  • Proceso de alta precisión: en el proceso de fabricación de PCB HDI, se requiere una tecnología de grabado de alta precisión para garantizar la fabricación correcta de agujeros de precisión de líneas finas.es necesario controlar con precisión variables como la densidad de corriente, temperatura y presión para garantizar la consistencia y el alto rendimiento de la

 

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Placa de circuito impreso HDI de interconexión de alta densidad con oro enterrado y cobre grueso de 8 capas

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Número de modelo :
El nombre de la empresa:
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
5 metros cuadrados
Términos de pago :
, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :
3000㎡
El tiempo de entrega :
14-15 días hábiles
Proveedor de contacto
Placa de circuito impreso HDI de interconexión de alta densidad con oro enterrado y cobre grueso de 8 capas

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Años
guangdong, dongguan
Desde 1995
Total anual :
84,094,800-84,094,800
Número de empleados :
500~800
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación