PCB rígidos

Las ventajas deLas demás: Los PCB:

• Estabilidad estructural
• Resistencia a altas temperaturas
• Alta integridad de la señal
• Aplicabilidad amplia
• El proceso de fabricación está maduro
• Apoyar el diseño de varios niveles

producto Descripción:

  PCB rígido (PCB rígido) se refiere a una placa de circuito impreso que utiliza materiales rígidos (como resina epoxi reforzada con fibra de vidrio) como sustrato.Este tipo de placa de circuito no está diseñada para ser flexible y tiene una alta durezaSe utiliza principalmente en aplicaciones que requieren una estructura estable y duradera que no cambie de forma debido a fuerzas externas.El PCB rígido es el tipo más común de PCB y se utiliza ampliamente en conexiones de circuitos básicos y soportes para productos electrónicos.

Características del producto:

• Estructura rígida
• Alta fiabilidad
• Buena resistencia mecánica
• Conexión de circuitos de precisión
• Costo más bajo
• Adaptarse a una variedad de procesos de tratamiento de superficies

Proceso de fabricación:

• Selección del sustrato: el sustrato para PCB rígidos utiliza generalmente FR4 (resina epoxi de fibra de vidrio) u otras resinas de alto rendimiento, que pueden proporcionar una estructura sólida y un buen rendimiento eléctrico.
• Agujeros y revestimiento: se perforan agujeros en el PCB para conectar diferentes capas del circuito. Luego, se realiza el revestimiento para garantizar que las paredes internas de los agujeros tengan una buena conductividad.
• Laminación y apilamiento: Para PCB rígidos multicapa, se utiliza el proceso de laminación, donde se apilan múltiples capas de circuito y luego se calientan y curan, lo que hace que la estructura de la placa de circuito sea más estable.
• Tratamiento superficial: después de que se complete el diseño del circuito, se realiza un tratamiento superficial como el revestimiento con oro, el revestimiento con estaño, el OSP, etc., para lograr la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
• Tratamiento de superficie: El tratamiento de superficie se realiza en la superficie del PCB para mejorar la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
• Soldadura de componentes: por último, se realiza la tecnología de montaje superficial (SMT) o soldadura a través de agujeros para instalar componentes electrónicos en la PCB.