UnPCB rígido-flexible HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) de 8 capases una placa de circuito híbrida avanzada que integra ocho capas conductoras dentro de una estructura unificada de sustratos de poliimida rígidos y flexibles. Aprovecha secciones rígidas para el montaje de componentes y circuitos complejos, interconectados por capas flexibles dinámicas que permiten plegar y doblar en 3D. El acabado de superficie HASL, que se aplica recubriendo cobre expuesto con estaño-plomo fundido o una aleación sin plomo, seguido de nivelación con aire caliente, proporciona soldabilidad rentable, resistencia a la oxidación y una vida útil sólida. Esta arquitectura ofrece densidad ultraalta (lo que permite diseños HDI complejos), resistencia mecánica excepcional bajo estrés repetido, ahorros de espacio y peso superiores al 50 % en comparación con las placas rígidas tradicionales con conectores e integridad de señal mejorada en aplicaciones de alta frecuencia.
| Densidad alta | El diseño multicapa permite una alta densidad de componentes, lo que lo hace adecuado para sistemas electrónicos complejos. |
| Fiabilidad | La combinación de secciones rígidas y flexibles mejora la durabilidad y la confiabilidad, especialmente en entornos dinámicos. |
| Gestión Térmica | Se pueden diseñar varias capas para mejorar la disipación del calor y gestionar el rendimiento térmico. |
| Soldabilidad | El acabado en aerosol de estaño garantiza una buena soldabilidad y protege las trazas de cobre de la oxidación. |
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Dificultades para fabricar PCB rígidos-flexibles