Placa de circuito impreso rígido-flexible FR4:

Una de las características destacadas de nuestras Placas de circuito rígido-flexible es la serigrafía blanca de alta calidad que mejora la visibilidad de las etiquetas y marcas de los componentes. Esto no solo mejora la estética de la placa, sino que también facilita el montaje y los procesos de solución de problemas. El color de la máscara de soldadura de nuestras PCB rígido-flexibles es un verde vibrante, que proporciona un contraste visualmente atractivo con la serigrafía blanca y mejora el aspecto general de la placa. La máscara de soldadura verde también ofrece una excelente protección contra factores ambientales y puentes de soldadura durante el montaje. Estas placas de circuito rígido-flexibles están fabricadas con material base FR4 de alta calidad, conocido por sus excelentes propiedades térmicas y eléctricas. El material FR4 garantiza la fiabilidad y la longevidad de las placas, lo que las hace adecuadas tanto para el desarrollo de prototipos como para la producción en masa.

Las principales características de las PCB rígido-flexibles son:

• Combinación de secciones rígidas y flexibles: Integran secciones rígidas (para el montaje de componentes y soporte estructural, a menudo utilizando materiales como FR4) y secciones flexibles (para doblar, plegar e interconectar, a menudo utilizando poliimida).
• Ahorro de espacio y peso: Eliminan la necesidad de conectores, cables y mazos de cables entre las placas rígidas, lo que conduce a un montaje final más ligero y compacto.
• Mayor fiabilidad: Al eliminar los conectores y reducir las uniones de soldadura, eliminan los puntos de fallo comunes, lo que los hace más duraderos, especialmente contra las vibraciones y el estrés mecánico.
• Capacidad de diseño tridimensional: TLas partes flexibles permiten que la placa se pliegue o se doble para encajar en espacios tridimensionales irregulares o estrechos, lo que permite una utilización espacial muy eficiente.
• Durabilidad mejorada: Ofrecen una excelente resistencia a entornos hostiles, incluido el estrés mecánico, las altas temperaturas y la exposición a productos químicos.

Aplicaciones:

Aeroespacial y defensa (Aviónica y militar): Se utilizan en satélites, sistemas de radar, sistemas de guía y equipos de comunicación debido a su bajo peso, tamaño compacto y excepcional resistencia a golpes, vibraciones y condiciones ambientales extremas.

Dispositivos médicos: Esenciales para equipos portátiles y críticos para la vida, como marcapasos, implantes cocleares, sistemas de imágenes de diagnóstico y monitores portátiles, donde la miniaturización y la alta fiabilidad son primordiales.

Electrónica de consumo (portátil y portátil): Se encuentran en dispositivos elegantes y compactos como teléfonos inteligentes, tabletas, cámaras digitales, relojes inteligentes y rastreadores de actividad física, lo que permite que la circuitería compleja quepa en carcasas pequeñas y tridimensionales.

Automotriz: Integrados en sistemas que requieren durabilidad y resistencia al calor, como unidades de control del motor (ECU), sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de infoentretenimiento y sistemas de gestión de baterías (BMS) en vehículos eléctricos.

Industrial y robótica: Se utilizan en automatización industrial, equipos de prueba y robótica, donde los componentes deben ser fiables y soportar el estrés mecánico y el movimiento o flexión repetidos.

Telecomunicaciones: Se aplican en estaciones base, satélites de comunicación y unidades portátiles, beneficiándose de la mayor integridad de la señal y la capacidad de adaptarse a diseños de hardware complejos.