Especificaciones
Estándar de PCB :
IPC-A-610 E Clase II-III
Solicitud de cotización :
Archivos Gerber, lista de listas de materiales
Color de máscara de soldadura :
Verde, rojo, azul, negro, blanco
Acabado superficial :
Hasl, Enig, OSP
Capa de PCB :
2 capas, 4, 6, 8, 10 etc.
Prueba :
Prueba 100%
Material :
FR-4
Mínimo Tamaño del orificio :
0,1 mm
Descripción

Descripción del producto:

El Tipo de Ensamblaje de PCB que proporcionamos es Ensamblaje de PCB, lo que garantiza que sus componentes electrónicos se ensamblen de manera eficiente y precisa en la placa. El material utilizado para nuestras PCB es FR-4, una opción popular conocida por su fiabilidad y durabilidad en aplicaciones electrónicas.Elija entre diferentes Acabados de Superficie como HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente), ENIG (Oro por Inmersión de Níquel sin Electrolito) y OSP (Conservantes de Soldabilidad Orgánicos) para mejorar el rendimiento y la longevidad del ensamblaje de su PCB.Al solicitar una cotización para nuestro servicio de Ensamblaje de PCB Personalizado, simplemente proporciónenos los archivos necesarios, incluidos los Archivos Gerber y una Lista de Materiales (BOM). Nuestro equipo de expertos revisará sus especificaciones y ofrecerá una solución personalizada que satisfaga sus necesidades.


Características principales:

Característica Descripción
Interconexión Eléctrica Proporciona la red de trazas y vías para el flujo adecuado de señal y energía entre los componentes.
Miniaturización / Alta Densidad Permite construir circuitos complejos en un espacio reducido, principalmente mediante el uso de SMT (Tecnología de Montaje en Superficie).
Fiabilidad y Consistencia Ofrece soporte físico estable, gestión térmica eficaz y un rendimiento eléctrico altamente repetible en todas las unidades fabricadas.
Fabricabilidad Permite la producción en masa rentable a través de procesos de ensamblaje automatizados (pick-and-place).
Flexibilidad de Diseño Permite que el diseño del circuito se personalice completamente para necesidades de rendimiento específicas, como datos de alta velocidad o alta potencia.

Proceso de Fabricación de PCBA :

1. Estarcido de Pasta de Soldadura

Se aplica una pasta de soldadura (una mezcla pegajosa de diminutas partículas de soldadura y fundente) a las almohadillas de los componentes en la PCB desnuda.Esto se hace utilizando una máquina que fuerza la pasta a través de una plantilla de acero inoxidable que tiene aberturas que coinciden precisamente con las almohadillas. Esto asegura que la soldadura solo se aplique a las ubicaciones requeridas.

2. Colocación de Componentes

La placa se traslada a la Máquina Pick-and-Place.Este equipo robótico recoge con precisión los Dispositivos de Montaje en Superficie (SMD) de los alimentadores y los coloca en las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura de acuerdo con el archivo de diseño (datos Gerber).La pasta de soldadura pegajosa mantiene los componentes en su lugar temporalmente.

3. Soldadura por Refusión

La placa ensamblada pasa por un Horno de Refusión.El horno tiene múltiples zonas de calentamiento controladas. Aumenta gradualmente la temperatura para fundir la pasta de soldadura (la fase de refusión) y luego la enfría (la fase de enfriamiento).A medida que la soldadura fundida se solidifica, forma una unión eléctrica y mecánica fuerte y permanente entre los pines de los componentes y las almohadillas de la PCB.

4. Inspección y Control de Calidad

Después de la refusión, la placa se somete a una rigurosa inspección para detectar defectos:Inspección Óptica Automatizada (AOI): Un sistema de cámara escanea la placa para verificar la presencia de componentes, la colocación correcta, la polaridad y la calidad de las juntas de soldadura (por ejemplo, puentes, soldadura insuficiente).

Inspección de Rayos X (AXI): Se utiliza para componentes complejos como BGAs (Matrices de Rejilla de Bolas) donde las juntas de soldadura están ocultas debajo del paquete.

5. Inserción de Componentes de Orificio Pasante

Los componentes que no se pueden montar en superficie (por ejemplo, conectores grandes, componentes de alta potencia) utilizan la Tecnología de Orificio Pasante (THT).

Los componentes se insertan manualmente o mediante máquina en orificios plateados.

Estos componentes se sueldan típicamente utilizando una Máquina de Soldadura por Ola o soldadura selectiva, donde la parte inferior de la placa pasa sobre una ola de soldadura fundida.

6. Prueba Final y Limpieza

Prueba Funcional (FCT): La PCBA se enciende y se prueba utilizando plantillas o equipos especializados para garantizar que funcione según lo previsto.

Limpieza: La placa se limpia para eliminar cualquier residuo de fundente del proceso de soldadura.


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Proveedor de contacto
PCBA SMT de precisión personalizada para dispositivos de hogar inteligente con certificación RoHS

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Años
guangdong, dongguan
Desde 1995
Total anual :
84,094,800-84,094,800
Número de empleados :
500~800
Nivel de certificación :
Active Member
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