Cobre - molibdeno - material de la aleación de cobre, CMCC Cu/MoCu/Cu

Cobre de la aleación de 1.CMCC Cu/MoCu/Cu - cobre del molibdeno - descripción de la aleación de cobre:

Similar a de cobre/al molibdeno/al cobre (CMC), de cobre/molibdeno-cobre/cobre es también una estructura del bocadillo, que consiste en dos substratos - de cobre (Cu) envolviendo una capa de la base - la aleación de cobre del molibdeno (MoCu), que está en la región de X comparada con tungsteno-cobre, molibdeno-cobre y cobre/molibdeno/materiales del cobre, el cobre-molibdeno-cobre-cobre (Cu/MoCu/Cu) tiene una conductividad termal más alta y un precio relativamente ventajoso.

2. Parámetro CMCC de la aleación del Cobre-cobre del molibdeno del cobre de la aleación de Cu/MoCu/Cu:

3. Característica CMCC del cobre del molibdeno del cobre de la aleación de Cu/MoCu/Cu - aleación de cobre:

1). El funcionamiento y el uso de este producto son similares al del cobre, del molibdeno y del cobre. El material de la base es generalmente Mo70Cu30, y Mo50Cu50 puede también ser utilizado. El coeficiente de la extensión termal de cobre de cobre del cobre del molibdeno es ajustable. El Cobre-cobre del Cobre-molibdeno tiene diversos coeficientes de extensión termal en las direcciones de X y de Y y tiene una conductividad termal más alta que el tungsteno-cobre, el molibdeno-cobre y el CMC. El Cu-MoCu-Cu puede también ser sellado.

2). Durante la operación, la electrónica y los circuitos de poder producen mucho calor. El material del disipador de calor ayuda a disipar calor del microprocesador, transferirlo a otros medios, y mantiene la operación estable del microprocesador.

3). Tiene un coeficiente de la extensión termal y una alta conductividad termal que hacen juego con diversos substratos; estabilidad y uniformidad das alta temperatura excelentes; funcionamiento de proceso excelente;

4). Una conductividad termal más alta que el CMC.

5). Puede ser perforado en piezas para reducir costes.

6). El interfaz se enlaza y puede firmemente soportar choques des alta temperatura repetidos en 850°C

7). El coeficiente de la extensión termal se puede diseñar para hacer juego con los materiales tales como semiconductores y cerámica.

8). No magnético.

4. Applictaion CMCC del cobre del molibdeno del cobre de la aleación de Cu/MoCu/Cu - aleación de cobre:

El coeficiente de extensión y la conductividad termal del cobre-molibdeno-cobre-cobre se pueden diseñar para los dispositivos de alta potencia del RF, de la microonda y del semiconductor.