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El molibdeno de encargo TZM cubre para el metal del molibdeno de la aleación del molibdeno de la hoja TZM de Moly del disco del molibdeno del semiconductor
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Especificaciones
Number modelo :
Aduana
Lugar del origen :
CHINA
MOQ :
1kg
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
2000kgs/month
Plazo de expedición :
7~10 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
caja de la madera contrachapada
nombre :
Hoja del molibdeno para el semiconductor
Material :
Molibdeno y aleación de molibdeno
Grado :
Mo1, TZM, aleación de Mola
Densidad :
10,2 g/cm3
Forma :
hoja redonda
Uso :
Semiconductores
Descripción

Hoja del molibdeno para el semiconductor

 

1. Descripción de la hoja del molibdeno para el semiconductor:

 

Las características elevadas de la pureza, de alta densidad, finas, y uniformes del grano están presentes en blancos de la farfulla del molibdeno, dando por resultado eficacia extremadamente alta de la farfulla, espesor del film uniforme, y una superficie que graba al agua fuerte lisa durante el proceso de la farfulla.

 

La hoja del molibdeno para los semiconductores tiene propiedades mecánicas excelentes, la extensión baja, la alta conductividad termal, y conductividad eléctrica extremadamente alta en las temperaturas altas. Es un metal refractario con una variedad de aplicaciones.

 

Hay muchas diversas combinaciones de molibdeno que se pueden utilizar como blanco de la farfulla, incluyendo el molibdeno, el titanio del molibdeno, el tantalio del molibdeno, y las blancos puros de la aleación del molibdeno. Las propiedades elevadas de la pureza, de alta densidad, finas, y constantes del grano están presentes en blancos de la farfulla del molibdeno, dando por resultado eficacia extremadamente alta de la farfulla, espesor del film homogéneo, y una superficie que graba al agua fuerte limpia en el proceso de la farfulla. Hoja del molibdeno hecha a las especificaciones de un cliente para los semiconductores.

 

2. parámetro de la hoja del molibdeno para el semiconductor:

 

Nombre Hoja del molibdeno para el semiconductor
Peso molecular 95,94
Aspecto Plateado
Punto de fusión °C 2623
Punto de ebullición °C 4639
Densidad 10280 kg/m3
Solubilidad en H2O N/A
Resistencia eléctrica 5,2 microhmio-cm @ 0 °C
Electronegativity 1,9 Paulings
Calor de la fusión 6,6 topo de Cal/gm
Calor de la vaporización Átomo de 128 K-Cal/gm en el °C 4612
El ratio de Poisson 0,31
Calor específico 0,0599 °C 25 de Cal/g/K @
Resistencia a la tensión N/A
Conductividad termal 1,38 W/cm/K @ 298,2 K
Extensión termal (25 µm del °C) 4,8·m-1·K-1
Dureza de Vickers MPa 1530
Módulo de Young 329 GPa

 

3. Los productos muestran de la hoja del molibdeno para el semiconductor:

 

 

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Aduana
Lugar del origen :
CHINA
MOQ :
1kg
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
2000kgs/month
Plazo de expedición :
7~10 días del trabajo
Proveedor de contacto
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Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd

Site Member
4 Años
Shaanxi, baoji
Desde 2010
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter
Productos principales :
Aleación del tungsteno del molibdeno, Aleación ferro- del tungsteno, Aleación de cobre del tungsteno
Total anual :
1000000-5000000
Número de empleados :
20~50
Nivel de certificación :
Site Member
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