Sistema de dispensación de adhesivo/TIM de doble válvula para procesos de fijación de tapa

La serie GS600 es un sistema de dispensación en línea de doble válvula avanzado, diseñado específicamente para manejar aplicaciones exigentes de AD (dispensación de adhesivo) y TIM (material de interfaz térmica) en procesos de fijación de tapa para el empaquetado de semiconductores de alta gama.
En la fabricación moderna de CPU o GPU, asegurar una unión precisa y sin huecos entre el dado y la tapa es fundamental para la gestión térmica y la protección mecánica. La serie GS600 hace esto posible al ofrecer trayectorias de adhesivo altamente precisas y repetibles tanto para adhesivos estructurales como para materiales de interfaz térmica en una sola pasada.

Su arquitectura de doble válvula permite la dispensación síncrona, lo que permite a los fabricantes aplicar diferentes materiales de forma secuencial o simultánea. El módulo de visión artificial del sistema identifica automáticamente la posición de la pieza de trabajo, alinea la altura de la boquilla y genera una trayectoria de adhesivo precisa para cumplir con las estrictas especificaciones de fijación de la tapa.

Ventajas principales

• Diseñado específicamente para la fijación de tapa: Admite la dispensación de AD/TIM para crear una unión confiable y sin huecos entre el dado de silicio y el difusor de calor.
• Flexibilidad de doble válvula: Configure válvulas de tornillo para adhesivos de alta viscosidad o válvulas de inyección piezoeléctrica para una aplicación TIM ultra precisa.
• Calidad constante: La alineación automática de la visión artificial, el escaneo del tanque de adhesivo y los sensores láser de altura de la aguja garantizan volúmenes de adhesivo precisos en cada ciclo.
• Aumento de la productividad: La interpolación síncrona reduce el tiempo de ciclo al permitir la dispensación de doble material en una sola estación de trabajo.
• Fácil integración: Compatible con sistemas MES y líneas de empaquetado existentes. El diseño del gabinete permite un fácil mantenimiento y expansión del proceso.

Aplicaciones típicas

✓ Estación de fijación de tapa para el empaquetado de CPU/GPU
✓ Unión adhesiva para tapas metálicas y difusores de calor
✓ Deposición de capa TIM para una gestión térmica avanzada
✓ Procesos de unión de relleno inferior o de presa y relleno sin huecos
✓ Unión multimaterial en el ensamblaje de semiconductores

Especificaciones técnicas

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cómo asegura la serie GS600 una cobertura uniforme de TIM y adhesivo?
R: Su seguimiento automático de visión artificial, la detección de altura láser y el funcionamiento síncrono de doble válvula ofrecen un control de trayectoria preciso y repetibilidad del volumen.

P2: ¿Puedo cambiar entre válvulas de tornillo y de inyección piezoeléctrica?
R: Absolutamente. La serie GS600 admite ambos tipos de válvulas, lo que le permite manejar adhesivos estructurales de alta viscosidad y pastas térmicas de baja viscosidad en la misma línea.

P3: ¿Es adecuado para la producción de alto volumen?
R: Sí. El sistema está diseñado para la integración en línea en fábricas de semiconductores, con una calidad de construcción de gabinete robusta, filtración FFU y monitoreo en tiempo real para garantizar una producción estable.

P4: ¿Puede integrarse con la automatización ascendente y descendente?
R: Sí. La serie GS600 es compatible con MES, escáneres de tanques de adhesivo y cargadores/descargadores automáticos para una operación en línea sin problemas.

Acerca de Mingseal

Mingseal es un socio de confianza para soluciones de dispensación de fluidos de precisión que presta servicios a las industrias mundiales de semiconductores, MEMS, óptica y electrónica. Con décadas de experiencia, ayudamos a los fabricantes a mejorar el rendimiento, reducir el tiempo de ciclo y cumplir con las tolerancias más estrictas para el empaquetado microelectrónico de próxima generación.