Máquina dispensadora de escritorio para el proceso de relleno inferior de semiconductores

La máquina dispensadora visual de escritorio serie VS300 es una solución de micro-dispensación eficiente y flexible, especialmente desarrollada para relleno inferior de semiconductores, encapsulación de circuitos integrados, micro-ensamblaje, y otras tareas de fabricación de electrónica de precisión.

Para abordar los estrictos requisitos de los procesos modernos de relleno inferior, la VS300 está equipada con detección y alarma de nivel de fluido en tiempo real, lo que ayuda a prevenir interrupciones en la producción debido al agotamiento repentino del material. Los usuarios también pueden configurar el sistema con un módulo de rotación opcional para tareas de dispensación complejas de múltiples ángulos, así como un módulo de calentamiento inferior para optimizar el flujo y el curado del material durante las aplicaciones de relleno inferior o de dique y relleno.

Ventajas principales

El reconocimiento fiducial basado en visión y el movimiento de bucle cerrado garantizan un tamaño de punto estable y una colocación precisa del pegamento para el relleno inferior a microescala.

✔ Dispensación de pegamento de micro-ensamblaje en la producción de electrónica a escala de laboratorio Especificaciones

0.5 Mpa, 150L/min

Preguntas frecuentes
P1: ¿Cómo ayuda la detección de nivel durante los procesos de relleno inferior?

R: El sensor de detección de nivel incorporado activa una alarma cuando el adhesivo se está agotando, lo que evita rellenos incompletos y garantiza una producción estable sin comprobaciones manuales.
P2: ¿Cuál es el beneficio del módulo de rotación?

R: El módulo de rotación opcional permite una dispensación precisa de múltiples ángulos en paquetes de circuitos integrados con esquinas estrechas o contornos complejos, lo que reduce el reposicionamiento manual.
P3: ¿Por qué es importante una base calefactada para el relleno inferior?

R: El calentamiento inferior mejora la fluidez de los adhesivos de relleno inferior, lo que ayuda a que el material penetre en los espacios reducidos debajo del chip y garantiza una unión sin huecos.
P4: ¿Puede la serie VS300 manejar diferentes tipos de pegamento?

R: Sí, el sistema es compatible con varias válvulas piezoeléctricas, que pueden tratar una variedad de adhesivos, incluidos epoxi, curables por UV y materiales de relleno inferior de alta viscosidad. Los parámetros del proceso se pueden ajustar fácilmente en el software.

Conclusión