El Lntech SNQ-3578C representa una desviación significativa del diseño de módulo de cámara convencional, enfatizando la integración tridimensional y la integridad de la señal. Utiliza unArquitectura apilada de dos placas de circuito impreso (PCB) circulares de 30 mm de diámetro. Este diseño separa físicamente el sensor de imagen y los circuitos analógicos asociados en una placa del procesador digital principal y los conectores de E/S en la otra, interconectados mediante conectores de placa a placa de precisión. Está construido alrededor de unSony IMX385 de 1/1,8 pulgadasSensor CMOS STARVIS™, elegido por su excepcional sensibilidad y calidad de imagen, capaz de generarVídeo de 1080p a 60 fotogramas por segundo. Este módulo está destinado a integradores y OEM avanzados en los mercados científico, industrial y de seguridad de alto nivel.

1. Arquitectura y ventajas de PCB apiladas
Eldiseño circular apilado de doble capaes la característica definitoria del módulo y ofrece varios beneficios de ingeniería:

• Integridad de señal mejorada:Al separar los componentes digitales que generan ruido del sensible sensor analógico, el diseño minimiza el acoplamiento del ruido digital en la ruta de la señal analógica, lo que contribuye directamente a una salida de imagen más limpia.

• Interferencia electromagnética reducida (EMI):La separación física permite estrategias de blindaje más efectivas entre las capas del tablero.

• Eficiencia volumétrica:Si bien el diámetro se fija en 30 mm, el enfoque apilado permite un uso más eficiente del eje Z (altura) dentro de un producto, lo que potencialmente conduce a un volumen total del producto más pequeño en comparación con una sola tabla grande.

2. Rendimiento óptico: formato de 1/1,8 pulgadas
ElSony IMX385sensoresFormato óptico de 1/1,8 pulgadases un diferenciador clave del rendimiento. Este tamaño más grande, en comparación con los sensores comunes de 1/2,8", proporciona:

• Respuesta mejorada en condiciones de poca luz:El mayor tamaño de píxel (3,75 µm) mejora fundamentalmente la capacidad de captura de fotones, que es el factor principal para lograr un rendimiento superior en condiciones de poca luz.

• Mayor rango dinámico:La mayor capacidad del fotodiodo permite un rango dinámico intraescena más amplio.

• Flexibilidad de diseño óptico:El sensor más grande puede requerir lentes diseñadas para cubrir un formato de 1/1,8 pulgadas, que puede ofrecer diferentes características ópticas.

3. Consideraciones de integración para OEM
Los integradores deben conocer los requisitos específicos de este diseño:

• Vivienda personalizada obligatoria:El exclusivo factor de forma circular apilada requiere un diseño de carcasa completamente personalizado. Los dibujos mecánicos detallados son esenciales.

• Interfaz del conector:La interconexión entre las dos placas es crítica. El diseño utiliza conectores confiables de placa a placa, pero el proceso de ensamblaje general debe ser preciso.

• Gestión Térmica:El diseño compacto y apilado puede influir en la disipación de calor; Se recomienda garantizar vías térmicas adecuadas en la carcasa final.