Soluciones de sistemas de imágenes directas por láser (LDI) HDI PCB

Compatible con los procesos y métodos de producción existentes. Los procesos y métodos de producción por lotes suelen especificarse cuidadosamente para satisfacer los requisitos de la producción por lotes.La introducción de cualquier nuevo método de imagen debería minimizar el cambio de los métodos existentesEsto incluye la función de trazabilidad de minimizar el cambio de película seca utilizada, la capacidad de exponer cada capa de película resistente a la soldadura y los requisitos de producción por lotes.

Imagen directa con láser de PCB (LDI)
Al fabricar una placa de circuito, las huellas del circuito se definen por el proceso de imágenes.La imagen directa con láser (LDI) expone las huellas directamente con un haz láser altamente enfocado que en NC controlado, en lugar de que la luz inundada pase a través de una herramienta fotográfica, un haz láser creará digitalmente la imagen.

¿Cómo funciona la imagen directa con láser (LDI)?
Las imágenes directas con láser requieren un PCB con la superficie sensible a la luz que se coloca debajo de un láser controlado por computadora.Y luego la computadora está creando la imagen en el tablero con la luz del láserUna computadora escanea la superficie de la placa en una imagen de raster,la correspondencia de la imagen de trama con un archivo de diseño CAD o CAM precargado que incluya las especificaciones de la imagen necesaria destinada a la placa, el láser se utiliza para crear directamente la imagen en el tablero.

Sobre nosotros
Somos un proveedor innovador de varias soluciones de sistemas de imagen directa por láser de PCB (LDI).Nuestra cartera de productos de sistemas abarca desde configuraciones de sistemas LDI para aplicaciones de nicho de PCB de alta mezcla y emergentes hasta soluciones de sistemas LDI totalmente automatizadas para entornos de producción en masa.