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60W 80W Máquina automática de corte por láser Vidrio para chips electrónicos Vidrio zafiro
60W 80W Máquina automática de corte por láser Vidrio para chips electrónicos Vidrio zafiro
Especificaciones
Número de modelo :
Se trata de un documento de identificación de la empresa.
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1
Condiciones de pago :
L/C, D/A, D/P, Western Union, T/T, MoneyGram
Capacidad de suministro :
50 juegos por mes
Tiempo de entrega :
15 a 30 días hábiles
Detalles del embalaje :
Cajas de madera contrachapada
Nombre :
cortadora automática del laser
Potencia del láser :
60 W/80 W
espesor de corte :
0-10m m
Puntos de venta clave :
Automático
Peso (kg) :
2.5 toneladas
Área de corte :
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Materiales aplicables :
Acrílico, vidrio, papel, plástico y cristal
Descripción

Máquina de corte por láser de picosegundos de vidrio fino

Uso para el zafiro de vidrio de chip electrónico

 

Productos Descripción

1. El procesamiento de picosegundos utiliza una pequeña energía de pulso único, procesamiento de alta frecuencia, tallado fino, la superficie de procesamiento es más fina y lisa. Hay tres opciones de potencia: 30W, 60W y 80W.
2. 600*700 mm de ancho de trabajo, disponible para la mayoría de las escenas de corte.

3Puede utilizarse para el corte de vidrio reforzado y no reforzado de 0,1 mm-8 mm, como la cubierta de vidrio de teléfonos móviles, la cubierta de vidrio de automóviles y la cubierta de vidrio de cámaras.
4. el corte de vidrio de zafiro de 0,1 mm-4 mm, como por ejemplo: tapa de zafiro para teléfonos móviles, tapa de zafiro para cámaras, poste de lámpara de zafiro (LED).
 
Parámetros tecnológicos
Modelo de la máquina VBL6050
Potencia de la fuente láser El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es el siguiente:
Estructura de la máquina X, Y, Z Mesa de mármol
Max. golpe Se trata de una muestra de las características de los productos.
Precisión de reposicionamiento de la plataforma de movimiento ± 1m
precisión de posicionamiento de la plataforma de movimiento ±2um
Archivos soportados DXF, PLT, DWG
Precisión de posicionamiento de la visión CCD ±3um
longitud de onda de la fuente láser 1064 nm
Calidad del haz M2 < 1.3
Punto de enfoque mínimo ¥3um
Velocidad de procesamiento 0-500 mm/s ajustable
Tipo de refrigeración Refrigeración por agua a temperatura constante

 

 

60W 80W Máquina automática de corte por láser Vidrio para chips electrónicos Vidrio zafiro 

 

Ventaja en el procesamiento

1. de forma irregular de corte de alta velocidad
2- Alta calidad de corte, sin taper, sin burrs, pequeñas astillas
3Bajo coste, alto rendimiento, bajo consumo y ahorro de energía
4Sin contaminación, sin polvo y sin aguas residuales.

 

Material utilizado

1- Clase ultra transparente, vidrio blanco,
2. el vidrio de alto borosilicato, el vidrio de cuarzo, etc.;
3. tapa de vidrio del teléfono, vidrio del coche, tapa de vidrio de la cámara, etc;
4. pantalla LCD, vidrio K9, corte de filtros, corte de espejos, etc.

 

60W 80W Máquina automática de corte por láser Vidrio para chips electrónicos Vidrio zafiro

 

Para garantizar un corte preciso y preciso, el motor del eje X/Y de nuestra máquina adopta la tecnología de motor lineal de gama alta.asegura un posicionamiento fiable y preciso del cristal.

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Detalle del producto
Número de modelo :
Se trata de un documento de identificación de la empresa.
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1
Condiciones de pago :
L/C, D/A, D/P, Western Union, T/T, MoneyGram
Capacidad de suministro :
50 juegos por mes
Tiempo de entrega :
15 a 30 días hábiles
Proveedor de contacto
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ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd.

Verified Supplier
3 Años
shenzhen
Desde 2010
Productos principales :
Máquina de corte de vidrio por láser, Máquina para cortar espejos de vidrio, Máquina de perforación por láser
Total anual :
8000000-10000000
Número de empleados :
300~500
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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