Máquina que graba Semi-auto de SMD para los componentes de SMD que empaquetan la máquina de cinta

Uso: los paquetes que graban de una variedad de dispositivos del montaje superficial (SMD)

Capacidad y parámetro:
Modo que embala: Lacre automático y el recoger y el vaciar manual.
Modo de funcionamiento: Pantalla del texto

velocidad que embala: la velocidad se puede ajustar y es tan alta como 400 metros/hora, y la velocidad corriente de la máquina es ajustada según la velocidad de piezas cargadas por los operadores y de los requisitos de aislamiento específicos del proceso en la producción real.
Alcance aplicable: las especificaciones las cintas del portador de 8 a de 72m m, y de 8 a de 200m m pueden ser modificadas para requisitos particulares.
Con el avance lento del lacre y del lacre continuo acuciante plano, aplicables a la cinta auta-adhesivo de la cubierta y a soldar la cinta de la cubierta en caliente; intensidad ajustable de la tensión.
Control del PLC, temperatura estable y cuenta exacta; se utiliza el interfaz del LCD de la pantalla táctil de modo que las operaciones y los ajustes sean más simples e intuitivos.
Con más funciones: la función muerta de hambre de la detección y de la alarma, y la cinta de ventaja vacía delantera y trasera y el número real de cargamento puede ser fijada; el número de cintas cada vez y sellar pausa de la presión y tiempo del reset (0,1 a 99,9 segundos) y otros parámetros se fije más exactamente, y un detector video puede ser seleccionado.
Fuente de alimentación: AC220V, consumo de energía 50H: 400W
Presión: 0,4 ~ 0.6MPa.
Gama de temperaturas: temperatura ambiente ~ 300 °C.
Volumen: El × H60cm del × W60cm de L170cm, otras especificaciones puede ser modificado para requisitos particulares
Diámetro de empaquetado dentro 560m m, diámetro vacío del carrete del carrete dentro 980m m.
Peso: 35kg.

Nombre: Máquina que graba Semi-auto profesional de SMD para el empaquetado de los componentes de SMD