996 Placas cerámicas de aluminio
El sustrato central en el campo del embalaje electrónico tiene una pureza del 99,6%, un grosor ajustable de 0,4 mm, un tamaño máximo de φ450 mm,y alta conductividad térmica de 27 W/m·K y muy baja expansión de 8.2 ppm/°C, permitiendo circuitos de alta potencia y dispositivos de alta frecuencia.
Principales características
- Se utilizan materias primas de alta pureza y la pureza del producto es alta.
- La tolerancia a altas temperaturas es fuerte y las propiedades físicas y químicas se pueden mantener en un ambiente estable a altas temperaturas.
- Bajo coeficiente de expansión térmica y buena conductividad térmica
- Propiedades dieléctricas estables, baja pérdida y alto rendimiento antipunción.
- Excelente calidad de superficie, que garantiza una buena unión entre la placa base y el material adjunto.
Escenarios de aplicación
- Aplicable a varios sustratos de circuitos integrados
- Aplicable a sustratos de circuitos de película gruesa
- Aplicable a sustratos de circuitos de alta potencia
Especificación:
