Marco de plomo de semiconductores grabado químicamente con tolerancias de precisión y producción en masa
Descripción general de los marcos de plomo
Nuestros marcos de plomo grabados proporcionan conectividad crítica y soporte estructural para dispositivos semiconductores. Utilizando grabado químico avanzado, fabricamos marcos de plomo con una estabilidad dimensional y un rendimiento eléctrico excepcionales, lo que garantiza la fiabilidad en circuitos integrados (CI) y piezas microelectrónicas.
Proceso de fabricación
Nos especializamos en el grabado químico de alta precisión, lo que permite una producción sin estrés y sin rebabas de patrones complejos de marcos de plomo sin alterar las propiedades del material. Este método admite la creación rápida de prototipos y la producción en masa con una calidad constante.
Características de los marcos de plomo
Capacidad de grabado ultraprecisa:Logra anchos de línea finos de hasta 0,02 mm y mantiene tolerancias ajustadas de ±0,01 mm, lo que garantiza una alineación y conectividad perfectas para componentes semiconductores delicados.
Excelente rendimiento eléctrico: Fabricado con materiales de alta conductividad con superficies de revestimiento optimizadas para garantizar una pérdida de señal mínima y una transmisión de corriente estable en aplicaciones de alta frecuencia.
Gestión térmica superior: Diseñado con coeficientes de expansión térmica óptimos y propiedades de disipación de calor para mantener la estabilidad del rendimiento en condiciones de temperatura variables.
Resistencia mecánica mejorada: Mantiene una excelente planitud e integridad estructural durante los procesos de montaje, evitando la deformación durante las operaciones de moldeo y unión.
Calidad de borde limpio:Los bordes y superficies sin rebabas evitan los microcortocircuitos y la contaminación, lo cual es crucial para aplicaciones de semiconductores de alta fiabilidad.
Especificación de los marcos de plomo
| Parámetro | Especificación |
| Tolerancia | ±0,01 mm |
| Material | Acero inoxidable, cobre, aleaciones, etc. |
| Acabado superficial | Mate, pulido, chapado |
| Recuento de plomo |
Hasta 500 E/S |
| Planitud |
≤0,05 mm/10 mm |



Aplicaciones de los marcos de plomo
Empaquetado de circuitos integrados: Se utiliza en varios paquetes de CI, incluidos chips de memoria, microprocesadores y dispositivos lógicos para computadoras, servidores y electrónica de consumo.
Dispositivos semiconductores de potencia: Esencial para transistores de potencia, MOSFET, IGBT en fuentes de alimentación, accionamientos de motores y sistemas de conversión de energía.
Electrónica automotriz: Componentes críticos para unidades de control del motor (ECU), sensores, controladores de iluminación y sistemas de infoentretenimiento en vehículos.
Electrónica de consumo: Ampliamente utilizado en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos domésticos inteligentes y tecnología portátil para el empaquetado e interconexión de chips.
Equipos de comunicación:Aplicado en infraestructura 5G, dispositivos de red, módulos de RF y equipos de estaciones base que requieren un alto rendimiento de frecuencia.
¿Por qué elegir Xinhaisen Technology?
Alta precisión y velocidad: Logramos anchos de línea finos de hasta 0,02 mm con plazos de entrega rápidos, adecuados tanto para la creación de prototipos como para pedidos de gran volumen.
Experiencia en materiales y procesos: Manejamos una variedad de metales conductores y proporcionamos soluciones de revestimiento a medida.
Garantía de calidad: Cada marco de plomo se somete a una inspección estricta para garantizar un rendimiento impecable en aplicaciones críticas.
Precios competitivos: Ofrecemos soluciones rentables sin comprometer la precisión ni la entrega.
Confiado por los líderes de la industria:Conocido por su fiabilidad, soporte técnico y respuesta rápida a las necesidades del cliente.

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