Cinta adhesiva del derretimiento caliente
Sep 16, 2024
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Descripción del producto: Cinta adhesiva del derretimiento caliente de la activación del calor para el substrato de la PC/PVC /ABS de Chip Modules Embedded     Característaprender más
Cinta adhesiva del derretimiento caliente de la activación del calor para Chip Modules Embedded Substrate

Cinta adhesiva del derretimiento caliente de la activación del calor para Chip Modules Embedded Substrate
40000 metros cuadrados por día
DS-4
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Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.

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