Cinta adhesiva de fusión en caliente para tarjetas SIM

Producto: DS-4

Descripción:

El adhesivo de fusión en caliente se utiliza para la incorporación de tarjetas inteligentes de contacto.Este producto pertenece a una cinta de fusión en caliente con propiedades de baja y media temperatura. cohesión muy fuerte y buena flexibilidad para garantizar que no se produzca ninguna fractura estructural en las pruebas de empuje y flexión después de la unión,manteniendo una fuerza de enlace equilibrada con el chip y la base de la tarjeta, y tiene una excelente punzabilidad. Cumple con los requisitos de la norma ISO7816 para la solidez del paquete de chips.

Aplicación:

DS-4 es adecuado para la incorporación térmica de tarjetas IC, tarjetas SIM, tarjetas financieras de seguridad social y tarjetas bancarias de contacto.

Características físicas:

Condiciones de fianza recomendadas: 

Exhibición

Certificación:

RoHS, REACH y OEKO-TEX.

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