Película adhesiva echada a un lado doble del derretimiento caliente del PA de la poliamida para SIM Card
Descripción caliente de la película adhesiva del derretimiento
El pegamento caliente del derretimiento se utiliza para integrar de las tarjetas inteligentes del contacto. Adherencia excelente al PVC, a FR-4 y a otros materiales. Este producto pertenece a la cinta del caliente-derretimiento con las propiedades bajas y medias de la temperatura. La cohesión muy fuerte y la buena flexibilidad de asegurarse de que ninguna fractura estructural ocurra en las pruebas del empuje y de flexión después de enlazar, mientras que mantiene una fuerza en enlace equilibrada con el microprocesador y la base de la tarjeta, y tenga punchability excelente. Cumpla los requisitos del estándar ISO7816 para la firmeza del paquete del microprocesador.
Parámetros técnicos calientes de la película adhesiva del derretimiento:
Color |
Amarillo claro |
Protección del lanzamiento |
Papel del lanzamiento del papel cristal |
Proporción |
³ del 1.08±0.02g/cm |
Grueso convencional |
0.055mm±0.008m m |
Gama de fundición |
70-95℃ (Tunsing DSC 214) |
Anchura convencional |
29.2m m |
Índice del flujo del derretimiento |
75±25g/10min (ASTM D1238-04) |
Longitud convencional |
los 200m |
Dureza |
D 58±2 (orilla) |
Producto final |
los 0.055mm*29.2mm*200m |
Parámetros técnicos calientes de la película adhesiva del derretimiento:
Temperatura mecánica del molde |
140℃-160℃ |
Temperatura mecánica del molde |
160℃-180℃ |
Tiempo adhesivo |
0.6S-1.2S |
Tiempo que embala |
0.6S-1.2S |
Presión |
0.25-0.4mpa |
Presión |
0.25-0.4mpa |
Uso caliente de la película adhesiva del derretimiento
Comentarios de clientes
Paquete caliente de la película adhesiva del derretimiento
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