El proceso de punteado apilable puede crear un punteado de alto perfil para garantizar que los componentes se peguen fuertemente a la PCB. Sin efecto de arrastre a diferencia de otros dispensadores SMT convencionales.

Al inyectar líneas de pegamento entre una serie de terminales PTH con un paso de terminal estrecho, como conectores y zócalos, se puede eliminar el puente de soldadura durante el proceso de soldadura por ola.

La aplicación de unión de esquinas se puede realizar utilizando nuestro dispensador SMT D-Sniper en un único proceso de reflujo SMT sin ninguna inversión adicional. El SMA se dispensa en la PCB en las esquinas de la BGA antes de colocar la BGA. Esta aplicación no es posible mediante la dispensación por contacto tradicional, ya que no puede crear formas y patrones que se adapten a la unión de esquinas. A través de esta aplicación, se proporcionará resistencia adicional a los golpes y a la flexión al conjunto cuando la PCB se someta a reflujo.

(Créditos de la foto: Henkel AG & Co. KGaA)

Desarrollado para proteger los componentes del polvo, la vibración, la humedad y otras condiciones ambientales, ofreciendo la vida útil operativa más larga posible para los dispositivos electrónicos. Sin inversión adicional en una máquina de recubrimiento por pulverización convencional, el D-Sniper se puede convertir en una máquina de recubrimiento por chorro.

Máquina de la serie D capaz de dispensar (punto) pegamento rojo para el montaje en la parte inferior de la PCB de tecnología mixta para mejorar la resistencia de la unión mecánica. Con una precisión CPK >1,33, la velocidad de dispensación podría alcanzar hasta 1000 mm/segundo.

Con doble carril, reducirá el tiempo de proceso significativamente, mejorando el rendimiento del rendimiento. Ayuda en gran medida en un entorno de producción automatizado y de alta mezcla.