I.Resumen general
En la industria de galvanoplastia de alta gama, el agua ultrapura ha evolucionado de un "solvente de fondo" a un material de proceso crítico.La norma de resistividad de 2 MΩ·cm es simplemente el requisito de referencia. La capacidad de controlar impurezas específicas (como Cl−, Na+,y partículas) a nivel de partes por billón (ppb) determina directamente si la capa de revestimiento puede pasar la certificación JESD22-A120 (fiabilidad del chip) o IPC-6012 (durabilidad del PCB).
El agua ultrapura (resistividad ≥ 18,2 MΩ·cm) desempeña un papel central en los procesos de galvanoplastia de gama alta, particularmente en el embalaje de semiconductores, el revestimiento de cobre de micro agujeros de PCB,y aplicaciones de acabado de metales preciososSu aplicación afecta directamente a la calidad del revestimiento, adhesión y rendimiento del producto.
II.Proceso principal
Producto RO Agua → Torre de resina quelante → Silicia especial - Eliminación de resina→ Cama mixta de grado nuclear → Desoxigenación en vacío→ Filtración terminal de 0,1 μm
III.Parámetros
Parámetro | Valor estándar | |||
Resistencia | ≥ 18,2 MΩ·cm (25 °C) | |||
Capacidad de producción | ≤ 1 ppb | |||
Las partículas | ≤ 5 partículas/mL (≥ 0,1 μm) | |||
Iones metálicos | Cu/Fe/Ni < 0,1 ppb | |||
Na+/K+ < 0,05 ppb | ||||
Aniones | Cl− < 0,1 ppm | |||
SO42− < 0,2 ppb | ||||
El silicato | SiO2 < 1 ppb |
IV.Las funciones centrales del agua ultrapura en las soluciones de galvanoplastia
Matriz de solvente
Control de los contaminantes
Estabilidad electroquímica
V. Aquí hay una guía para que usted obtenga una cotización adecuada
Indique el agua cruda/fuente de agua ((agua de grifo, agua de pozo o agua de mar, etc.)
Proporcionar un informe de análisis del agua ((TDS, conductividad o resistividad, etc.)
Capacidad de producción requerida ((5m3/h, 50m3/h, o 500m3/h, etc.)
¿Para qué se utiliza el agua pura?