2+4+2 el PWB de la estructura HDI sube a la asamblea de la placa de circuito de 8Layer FR4TG170
Características de la producción:
Capa: 8 capas
Materia prima: FR4 tg180
Grueso de cobre: /2oz outlayer interno 1.5oz capa
Grueso del tablero: 1.8m m
Min. Hole Size: 4 milipulgada, 0.1m m
Máscara de la soldadura: verde
Tamaño del cojín de BGA: 0.3m m
Especialidad: L1-2, L2-3, L6-7, L7-8, persianas del laser vía de 0.1m m, L2-7 enterrado vía de persianas del laser 0.2mmAll vía son llenados plateando
Línea anchura/espacio: 5,0/5.0mil
Uso: teléfono del wifi
Plazo de ejecución:
Tipos |
(㎡/month máximo) | Muestras (días) | Producción en masa (días) | ||
Nuevo PO | Repita el PO | Urgente | |||
2layer | 50000 sq.m/mes | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
Ventajas:
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
• Producción interna del PWB
• Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
• Foco en punto bajo a la producción de volumen media
• Aprisa y entrega puntual
Demostración del producto: