Características del producto

Utilizando una innovadora tecnología de refuerzo de nanocompuestos, este material avanzado logra una mejora del 45% en la resistencia mecánica sobre los puntos de referencia de la industria, estableciendo nuevos parámetros para la resiliencia estructural en la electrónica flexible. Su arquitectura térmica metaestable ofrece un CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) casi nulo, medido en un 50% por debajo de las películas de poliamida convencionales, lo que garantiza una precisión dimensional a nivel de micras en más de 10.000 ciclos térmicos. A través de nuestro proceso de funcionalización de superficie por injerto de plasma, el material logra una mejora del 60% en la resistencia de unión adhesiva sin imprimaciones. Con total cumplimiento de las normas RoHS 3, REACH SVHC y IEC 61249-2-21 sin halógenos, junto con la certificación UL 94V-0 y la calificación aeroespacial ISO 18240, cumple con los requisitos globales de rendimiento y seguridad más estrictos para aplicaciones de próxima generación.

Aplicaciones del producto

Como plataforma de material fundamental para la electrónica del futuro, la película de poliamida de la serie GL permite avances tecnológicos en cuatro dominios avanzados: FCCL de alta frecuencia ultra delgada para circuitos de ondas milimétricas 5G/6G, cubiertas de precisión dimensionalmente invariantes para instrumentación aeroespacial, embalaje de integración heterogénea chip-on-flex y 2.5D/3D ultra fiable, y sustratos de cinta diseñados con perfiles de adhesión personalizados para ensamblajes industriales en entornos extremos.

¿Por qué elegir nuestra fábrica?

Al integrar nuestro proceso de fabricación patentado con su ciclo de desarrollo de productos, ofrecemos soluciones de poliamida a medida que logran una eficiencia de costos de más del 25% a través de grosores diseñados con precisión (5-200μm), anchos personalizados (tolerancia de ±0,1 mm) y tratamientos de superficie funcionalizados, incluidos acabados mate antirreflejos, brillantes de grado óptico y metálicos E-shield. Nuestro protocolo de producción sin defectos garantiza la consistencia del material en todos los lotes, al tiempo que reduce los plazos de entrega de prototipos en un 40%. Los precios por niveles basados en el volumen desbloquean mayores ahorros para aplicaciones aeroespaciales, automotrices y de visualización avanzada. Comience su asociación con un kit de prueba validado por el rendimiento y una gestión de cuentas técnicas dedicada.

Protocolo de conservación del material
Para garantizar la integridad operativa y la vida útil prolongada de nuestras películas de poliamida diseñadas, es obligatorio el cumplimiento de las siguientes pautas de conservación:

Período de garantía de estabilidad:
Las especificaciones completas del material se mantienen durante 12 meses a partir de la fabricación cuando se almacenan en las condiciones designadas.

Controles ambientales:

• Gestión térmica y de humedad: Se requiere almacenamiento con clima controlado a 18-23°C con una humedad relativa inferior al 50%

• Prevención de la fotodegradación: El material debe estar protegido de todas las fuentes de luz UV e intensa visible

• Integridad atmosférica: Las áreas de almacenamiento deben estar libres de vapores ácidos/alcalinos, ozono y disolventes orgánicos

Procedimientos de manipulación:

• Utilice guantes antiestáticos y sin pelusa en entornos ISO Clase 7 o más limpios

• El embalaje de barrera original con desecante integrado debe permanecer sellado hasta su uso

• Después del uso parcial, vuelva a sellar inmediatamente utilizando bolsas de barrera compatibles con el vacío con desecante fresco

Verificación:
La certificación del material incluye una validación de envejecimiento acelerado de 36 meses según IEC 60068-2-78