Descripción general del producto

Esta avanzada película de recubrimiento de poliimida representa un avance en la tecnología de protección de circuitos, combinando un núcleo de poliimida ultrafino (8-25μm) con capas adhesivas funcionales para proporcionar una protección integral para circuitos de alta densidad. Con una flexibilidad un 50% mejor y una resistencia a la temperatura un 40% superior a las películas de recubrimiento estándar, ofrece una capacidad superior de reemplazo de máscara de soldadura al tiempo que garantiza una fiabilidad a largo plazo en aplicaciones exigentes. La construcción multicapa única del material proporciona aislamiento eléctrico, protección mecánica y sellado ambiental simultáneamente para la electrónica de próxima generación.

Ventajas de rendimiento innovadoras

1. Rendimiento excepcional de película delgada

   • La construcción ultrafina (8-25μm) permite radios de curvatura de hasta 0,1 mm

   • Mejora del 60% en la flexibilidad en comparación con las películas de recubrimiento estándar

   • Mantiene la integridad a través de más de 100.000 ciclos de flexión dinámica

2. Gestión térmica avanzada

   • Resiste 10× ciclos de reflujo a 260°C sin degradación

   • Temperatura de servicio continuo de -269°C a 280°C

   • Conductividad térmica 0,8 W/m·K (3× materiales de recubrimiento convencionales)

3. Propiedades de protección superiores

   • Resistencia dieléctrica >6,5 kV/mm para un aislamiento eléctrico fiable

   • Resistencia química a flux, disolventes y agentes de limpieza

   • Absorción de humedad <0,3% (50% inferior a las películas estándar)

4. Características de procesamiento mejoradas

   • Perforable con láser con capacidad de vía de 15μm para componentes de paso fino

   • Excelente estabilidad dimensional (±0,05%) durante los procesos de laminación

   • Compatible con equipos de aplicación automatizados para la producción de alto volumen

Aplicaciones objetivo

• Circuitos flexibles de alta densidad

  • Reemplazo de máscara de soldadura para componentes BGA y CSP de paso fino

  • Capa de protección para circuitos impresos flexibles ultrafinos

  • Recubrimiento para áreas de transición de placa rígido-flexible

• Empaquetado electrónico avanzado

  • Protección y aislamiento de dispositivos semiconductores

  • Encapsulación de empaquetado de MEMS y sensores

  • Blindaje y protección de circuitos de RF/microondas

• Aplicaciones en entornos exigentes

  • Protección bajo el capó de la electrónica automotriz

  • Sistemas de protección de circuitos aeroespaciales y de defensa

  • Encapsulación de dispositivos médicos implantables

• Electrónica de consumo

  • Protección de circuitos de dispositivos portátiles

  • Aislamiento de circuitos de pantalla plegable

  • Circuitos de dispositivos móviles de alta fiabilidad