Especificaciones
Número de modelo :
7.5um
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
Negociación
Términos de pago :
L/C, T/T
Capacidad de suministro :
Negociación
El tiempo de entrega :
Negociación
Detalles del embalaje :
Embalaje estándar
Resistencia a los rayos UV :
Resistencia química :
Excelente
Color :
Transparente
Resistencia a la lágrima :
Alto
Tipo adhesivo :
Acrílico
Material :
Poliéster
Resistencia adhesiva :
Alto
Aislamiento eléctrico :
Excelente
Flexibilidad :
Flexible
Descripción

Sustrato de circuito 5G y de alta velocidad

Descripción general del producto

Nuestro sustrato de circuito 5G y de alta velocidad es un material de alta frecuencia avanzado diseñado para satisfacer las exigentes demandas de las aplicaciones inalámbricas y digitales de alta velocidad de próxima generación. Con una pérdida dieléctrica ultrabaja y un rendimiento de integridad de señal excepcional, este sustrato permite mayores tasas de datos, menor consumo de energía y mayor confiabilidad en la infraestructura 5G, la computación de alto rendimiento y los sistemas automotrices avanzados. Sus propiedades eléctricas y térmicas optimizadas garantizan un rendimiento constante incluso en las condiciones de funcionamiento más exigentes.


Características principales

  1. Rendimiento superior de alta frecuencia

    • La pérdida dieléctrica ultrabaja (Df ≤ 0,0018 a 28 GHz) minimiza la atenuación de la señal y la disipación de energía.

    • La constante dieléctrica ajustada (Dk 2,0–3,5 ± 0,05) garantiza una coincidencia de impedancia y una sincronización de señal consistentes.

  2. Gestión térmica mejorada

    • La alta conductividad térmica (hasta 1,2 W/m·K) disipa el calor de manera eficiente, reduciendo los puntos calientes en los circuitos densos.

    • El bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) coincide con el cobre, evitando la deslaminación y el agrietamiento de las vías.

  3. Excelente fiabilidad

    • Resiste los procesos de soldadura a alta temperatura y los ciclos térmicos sin degradación.

    • La baja absorción de humedad (<0,02%) mantiene el rendimiento en entornos húmedos.

  4. Compatibilidad con procesos avanzados

    • Compatible con procesos de laminación multicapa, perforación de microvías y patrones de líneas finas.

    • El perfil de superficie liso (Ra ≤ 0,4 µm) permite la deposición precisa de componentes de película delgada.


Aplicaciones posteriores

  1. Infraestructura 5G/6G

    • Antenas MIMO masivas, amplificadores de potencia y módulos frontales de RF.

    • Módulos de matriz de fase de ondas milimétricas y divisores de potencia de estación base.

  2. Computación de alta velocidad

    • Placas base de servidores, conmutadores de alta velocidad y tarjetas aceleradoras de IA.

    • Interconexiones de alta frecuencia y sustratos de circuitos integrados para centros de datos.

  3. Electrónica automotriz

    • Sensores de radar ADAS (77/79 GHz) y módulos de comunicación vehículo a todo (V2X).

    • Redes y sistemas de infoentretenimiento en el vehículo.

  4. Aeroespacial y defensa

    • Sistemas de radar y guerra electrónica.

    • Terminales de comunicación por satélite y aviónica.

  5. Electrónica de consumo

    • Teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles de alto rendimiento.

    • Equipos de realidad aumentada/realidad virtual y módulos de conectividad de alta velocidad.


¿Por qué elegir este sustrato?

Este sustrato ofrece un equilibrio óptimo entre baja pérdida, estabilidad térmica y flexibilidad de fabricación, lo que lo convierte en la opción ideal para los diseñadores que superan los límites de los sistemas digitales 5G y de alta velocidad. Su fiabilidad y rendimiento probados permiten a los innovadores crear productos electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes.

Material de sustrato de circuito de película de plástico de poliimida FPC 5G de alta velocidadMaterial de sustrato de circuito de película de plástico de poliimida FPC 5G de alta velocidadMaterial de sustrato de circuito de película de plástico de poliimida FPC 5G de alta velocidad

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Material de sustrato de circuito de película de plástico de poliimida FPC 5G de alta velocidad

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Términos de pago :
L/C, T/T
Capacidad de suministro :
Negociación
El tiempo de entrega :
Negociación
Proveedor de contacto
Material de sustrato de circuito de película de plástico de poliimida FPC 5G de alta velocidad
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Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Años
hefei
Desde 2021
Total anual :
28000-50000
Número de empleados :
300~400
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación