Descripción general del producto

Este revolucionario sustrato de poliimida incorpora tecnología patentada de alineación molecular y nano-refuerzos cerámicos para lograr una estabilidad dimensional sin precedentes (cambio dimensional de ±0,01% a 85°C/85% HR), lo que representa una mejora del 60% con respecto a los sustratos de poliimida convencionales. Diseñado para electrónica flexible avanzada que requiere una precisión de registro submicrónico, mantiene una integridad de circuito excepcional a través de más de 3000 ciclos térmicos (-65°C a 280°C) al tiempo que ofrece un 50% de mayor resistencia de adhesión y una absorción de humedad reducida en un 40% para interconexiones de alta densidad de próxima generación.

Ventajas de rendimiento innovadoras

1. Estabilidad dimensional submicrónica

   • Cambio dimensional de ±0,01% después de 2000 horas a 85°C/85% HR (60% de mejora frente a las películas de PI estándar)

   • CTE ultra bajo 1,5-2,0 ppm/°C (eje X/Y) precisamente adaptado al silicio y al arseniuro de galio

   • Coeficiente de expansión higroscópica casi nulo<0,005% (70% de reducción frente a los sustratos convencionales)

2. Resistencia mecánica extendida

   • 55% más de retención de resistencia al desgarro después del envejecimiento térmico a 200°C durante 5000 horas

   • Resiste 2.000.000 de ciclos de flexión dinámica con un radio de curvatura de 0,3 mm

   • Resistencia al pelado >10 N/cm después de múltiples procesos de reflujo sin plomo a 260°C

3. Rendimiento eléctrico de alta frecuencia

   • Constante dieléctrica (Dk) 3,0 ± 0,01 en el rango de frecuencia de 1-60 GHz

   • Factor de disipación (Df)<0,001 después de 1000 horas de pruebas de resistencia a la humedad

   • Resistividad volumétrica >10¹⁸ Ω·cm a 300°C

4. Compatibilidad de fabricación avanzada

   • Perforable con láser con capacidad de microvías de 5μm para circuitos ultra-HDI

   • Compatible con láminas de cobre extremadamente delgadas (≤1μm) para patrones de línea/espacio de 5μm

   • Resistencia química a todos los productos químicos y disolventes de procesamiento de PCB conocidos

Aplicaciones objetivo

• Electrónica flexible avanzada

  • Circuitos flexibles de ultra alta densidad para sistemas de diagnóstico e imágenes médicas

  • Placas rígido-flexibles multicapa para sistemas aeroespaciales y satelitales

  • Interposiciones de embalaje de semiconductores 2.5D/3D que requieren alineación submicrónica

• Sistemas de instrumentación de precisión

  • Computación cuántica y circuitos de integración fotónica

  • Sistemas LiDAR y de visión para vehículos autónomos

  • Sistemas de navegación y guía aeroespacial

• Electrónica de próxima generación

  • Electrónica de pantalla plegable y enrollable

  • Dispositivos médicos implantables y biosensores

  • Sistemas avanzados de radar y comunicación automotriz