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Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor
Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor
Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor
Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor
Especificaciones
Number modelo :
BR-350M0Y
Lugar del origen :
China
MOQ :
100
Condiciones de pago :
L/C, D/A, D/P, T/T
Plazo de expedición :
de siete días
Bacjing :
ETFE
Espesor total :
25/50/60/75um
a prueba de calor :
260℃
Aspereza superficial :
<0.04 um
Descripción

Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductorPelícula de empaquetado BR-350M0Y del semiconductorPelícula de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor

La película de empaquetado del semiconductor es una película del lanzamiento que utiliza el fluoruro de la ultra-alto-calidad como la materia prima para el bastidor de la cinta. Tiene las características de la energía superficial baja, punto, de alta resistencia de fusión elevada, y alto alargamiento.


Es conveniente para el lanzamiento del envase de plástico en el semiconductor e industrias del LED, y soluciona los problemas de las marcas del cuchillo, de las picaduras, y del desbordamiento del marco en la superficie de los productos del envase de plástico.

Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor

Parámetro de empaquetado de la película del semiconductor
Modelo Bacjing Thickne total (um) Aspereza superficial (um) Resistencia a la tensión
(Mpa)
 Alargamiento en la rotura (%) Resistencia continua de la temperatura ignífugo
BR-350M0Y
ETFE
25/50/60/75
<0.04
48
300
160℃
 V0

Características de empaquetado de la película del semiconductor

· Capacidad excelente del lanzamiento para diversas superficies materiales;
· Fuerza de alta resistencia y alto alargamiento en la temperatura alta, apoyando la conformación exacta de moldes complejos con diferencias grandes de la altura;
El punto de fusión es 260°C, y puede trabajar en 160°C durante mucho tiempo;
· Las superficies brillantes y mates son opcionales apoyar diversos requisitos de la superficie del producto final;
· Solucione el problema del desbordamiento durante el proceso de aislamiento plástico.

Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor

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Detalle del producto
Number modelo :
BR-350M0Y
Lugar del origen :
China
MOQ :
100
Condiciones de pago :
L/C, D/A, D/P, T/T
Plazo de expedición :
de siete días
Bacjing :
ETFE
Proveedor de contacto
Película de empaquetado BR-350M0Y del semiconductor
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Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd

Site Member
5 Años
shenzhen
Desde 1999
Tipo de empresa :
Manufacturer, Trading Company, Seller
Productos principales :
Cinta adhesiva del ESD, Cinta adhesiva a prueba de calor, Cinta a prueba de calor del Polyimide
Total anual :
1800000-20000000
Número de empleados :
200~300
Nivel de certificación :
Site Member
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