Especificaciones
Número de modelo :
el material flexible PCB
Tipo de producto :
Chips CI
Lugar de origen :
Estados Unidos
Conductividad térmica :
3W/m.K
Tamaño de producción :
Se aplicarán las siguientes medidas:
Detalles del embalaje :
Nuevo y original, embalaje sellado de la fábrica, será paquete en uno de éstos tipo que embala: Tubo
Puerto :
el pueblo de Shenzhen
Capacidad de suministro :
5000 pedazos/pedazos por Semana
Descripción

La Comisión no ha tenido en cuenta las conclusiones de la Comisión.

Bienvenido a nuestra empresa! Somos su fuente de componentes electrónicos todo en uno. Nuestra experiencia radica en proporcionar una amplia variedad de componentes electrónicos para satisfacer sus diversos requisitos.Nosotros ofrecemos:- Semiconductores: microcontroladores, transistores, diodos, circuitos integrados - Componentes pasivos: resistencias, condensadores, inductores, conectores - Componentes electromecánicos: interruptores,los relés, actuadores de sensores - Fuentes de alimentación: reguladores de voltaje, convertidores de potencia, gestión de baterías - Optoelectrónica: LEDs, láseres, fotodiodos, sensores ópticos - RF y componentes inalámbricos: módulos RF,- las antenas, las comunicaciones inalámbricas - los sensores: sensores de temperatura, sensores de movimiento, sensores ambientales.
1.4M de gran tamaño en blanco de pcb substrato fr4 flex pcb material de circuitos PCB placas de circuito OSP Proceso de producción Servicio personalizado de fábrica

Tipo: circuitos integrados Componentes electrónicos
DC22 más
MOQ: 1 pieza
Paquete: estándar
La gama de chips funcionales es amplia y cubre muchas áreas de aplicación diferentes, como comunicaciones, procesamiento de imágenes, control de sensores, procesamiento de audio, gestión de energía y más.
El tipo de fichas que tenemos



Circuitos integrados
IC de comparación
Encóder-Decodificador
Interfaces táctiles
IC de referencia de voltaje
Amplificador
Reinicie el IC del detector
IC del amplificador de potencia
IC de procesamiento de infrarrojos
Chip de interfaz
Chip de Bluetooth
Boost y Buck Chips
Chips de base de tiempo
Chips de comunicación del reloj
IC del transceptor
IC RF inalámbrico
Resistente de chip
Chip de almacenamiento 2
Chip de Ethernet
Circuitos integrados
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Tipo de producto :
Chips CI
Lugar de origen :
Estados Unidos
Conductividad térmica :
3W/m.K
Tamaño de producción :
Se aplicarán las siguientes medidas:
Detalles del embalaje :
Nuevo y original, embalaje sellado de la fábrica, será paquete en uno de éstos tipo que embala: Tubo
Proveedor de contacto
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ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.

Verified Supplier
3 Años
shenzhen
Desde 2015
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
Total anual :
1000000-80000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación