Especificaciones
Lugar de origen :
Guangdong, China
Número de modelo :
NT1comunicación
Tipo de embalaje :
El rollo
Aplicación :
DDR3
Temperatura de funcionamiento :
Tipo superficial del soporte
Tipo de producto :
Estándar
Envase / estuche :
Se aplican los siguientes requisitos:
Características :
Estándar
Descripción :
Memoria DDR3 SDRAM
Código de fecha de fabricación :
Nuevo
Referencia recíproca :
Estándar
Modelo :
NT1comunicación
Encapsulación :
Se aplicará el procedimiento siguiente:
Tipo de montaje :
Montura de la superficie
Organización :
128M*16 bits
Reloj (MHz) :
933
Tasa de transferencia de datos (Mb/s) :
El DDR3L-1866
Velocidad :
1863-13-13
Interfaz y potencia (VDD&VDDQ) :
1.35 V,1.35V
abrigo :
Carretes
Detalles del embalaje :
Cuadro
Puerto :
Puerto de Shenzhen
Capacidad de suministro :
10000 pedazos/pedazos por Semana
Descripción

La Comisión no ha tenido en cuenta las conclusiones de la Comisión.

Bienvenido a nuestra empresa! Somos su fuente de componentes electrónicos todo en uno. Nuestra experiencia radica en proporcionar una amplia variedad de componentes electrónicos para satisfacer sus diversos requisitos.Nosotros ofrecemos:- Semiconductores: microcontroladores, transistores, diodos, circuitos integrados - Componentes pasivos: resistencias, condensadores, inductores, conectores - Componentes electromecánicos: interruptores,los relés, actuadores de sensores - Fuentes de alimentación: reguladores de voltaje, convertidores de potencia, gestión de baterías - Optoelectrónica: LEDs, láseres, fotodiodos, sensores ópticos - RF y componentes inalámbricos: módulos RF,- las antenas, las comunicaciones inalámbricas - los sensores: sensores de temperatura, sensores de movimiento, sensores ambientales.
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Tipo: circuitos integrados Componentes electrónicos
DC22 más
MOQ: 1 pieza
Paquete: estándar
La gama de chips funcionales es amplia y cubre muchas áreas de aplicación diferentes, como comunicaciones, procesamiento de imágenes, control de sensores, procesamiento de audio, gestión de energía y más.
El tipo de fichas que tenemos



Circuitos integrados
IC de comparación
Encóder-Decodificador
Interfaces táctiles
IC de referencia de voltaje
Amplificador
Reinicie el IC del detector
IC del amplificador de potencia
IC de procesamiento de infrarrojos
Chip de interfaz
Chip de Bluetooth
Boost y Buck Chips
Chips de base de tiempo
Chips de comunicación del reloj
IC del transceptor
IC RF inalámbrico
Resistente de chip
Chip de almacenamiento 2
Chip de Ethernet
Circuitos integrados
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Lugar de origen :
Guangdong, China
Número de modelo :
NT1comunicación
Tipo de embalaje :
El rollo
Aplicación :
DDR3
Temperatura de funcionamiento :
Tipo superficial del soporte
Tipo de producto :
Estándar
Proveedor de contacto
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ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.

Verified Supplier
3 Años
shenzhen
Desde 2015
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
Total anual :
1000000-80000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación