| Fabricante | Winbond | 
| Categoría del Producto | DRAM | 
| Empaquetado | Bandeja | 
| Marca | Winbond | 
| Sensible a la Humedad | Sí | 
| Tipo de Producto | DRAM | 
| Subcategoría | Memoria y Almacenamiento de Datos | 
| Número de pieza | W955K8MBYA5I | 
| Interfaz | HyperBus | 
| VCC/VCCQ | 1.8V | 
| Ancho de E/S | 8 | 
| Paquete | 24 bolas TFBGA | 
| Condiciones de Funcionamiento | 200MHz, -40°C~85°C | 
 
 
Embalaje estándar de exportación disponible. Los clientes pueden elegir entre cajas de cartón, cajas de madera y palés de madera según sus necesidades.
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