- ¿ Qué?Estructura del material |
Compuesto de 4 capas: polietileno estático-dissipativo (capa exterior) / blindaje de aluminio / poliéster (capa media) / recubrimiento estático-dissipativo (capa interior)Optimizado para el control de resistencia superficial. |
- ¿ Qué?Resistencia de la superficie |
≤ 1012 Ω/m2 (rango antistatico), conforme con las normas ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1. |
- ¿ Qué?Certificaciones |
Las normas ISO 9001 y ISO 14001, y el cumplimiento de RoHS/REACH. Adecuado para la electrónica en EPA (Áreas Protegidas ESD). |
- ¿ Qué?Propiedades de barrera |
Resistente a la humedad (WVTR ≤ 5 g/m2·24 h a 38°C/90% HRC); barrera de oxígeno moderada (OTR ≤ 50 cm3/m2·día). |
- ¿ Qué?Características del diseño |
Fondo octogonal para la estabilidad; cierre por sellado térmico o por cremallera; área de impresión personalizable para la marca. |
- ¿ Qué?Aplicaciones |
PCB, memoria RAM, placas base, chips IC y otros componentes sensibles al ESD. |
- ¿ Qué?Sostenibilidad |
Capas de polietileno reciclables; aditivos biodegradables opcionales. |