Especificaciones
Número de modelo :
H9TQ26ADFTACUR-KUM
MOQ :
1 pedazo
Condiciones de pago :
T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Detalles de empaquetado :
el 10cm el x 10cm los x 5cm
Capacidad de la fuente :
500-2000pcs por mes
Plazo de expedición :
3-5 días
Parte Numbe :
H9TQ26ADFTACUR-KUM
Aplicación :
Teléfono móvil
Producto :
eMCP
Densidad :
32 GB
Información del NAND :
32+24 eMCP-D3
Tipo de paquete :
221 bola FBGA
Poder de la disipación :
5w
Descripción

Chip de memoria H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW de EMCP: Almacenamiento del paquete NEW&ORIGINAL del Multi-microprocesador de A4-Embedded

 

 

 

 

Featur y descripción:

 

Número de parte Densidad Organización Temperatura Grado del producto Voltaje PAQUETE Situación del producto
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ LAS TIC 5v FBGA221 Producción en masa
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Paquete multi integrado A4 del microprocesador de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM del MCP

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Número de modelo :
H9TQ26ADFTACUR-KUM
MOQ :
1 pedazo
Condiciones de pago :
T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Detalles de empaquetado :
el 10cm el x 10cm los x 5cm
Capacidad de la fuente :
500-2000pcs por mes
Plazo de expedición :
3-5 días
Proveedor de contacto
Paquete multi integrado A4 del microprocesador de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM del MCP
Paquete multi integrado A4 del microprocesador de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM del MCP
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Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
8 Años
Desde 2000
Tipo de empresa :
Distribuidor/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~80
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación