Especificaciones
Número de modelo :
I5-6300HQ SR2FP
MOQ :
1 pedazo
Condiciones de pago :
T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente :
5000e
Plazo de expedición :
3-5 días
Detalles de empaquetado :
bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Colección del producto :
6tos procesadores de la base i5 de la generación
Nombre de código :
SKYLAKE
Segmento vertical :
móvil
estado :
Lanzado
Fecha del lanzamiento :
Q3'15
Litografía :
14Nm
Utilice la condición :
Temporeros comerciales industriales, temporeros comerciales integrados del mercado amplio, PC/Client
Descripción

Serie de la base I5 del microprocesador de procesador de la CPU I5-6300HQ SR2FP (6MB escondrijo, hasta 3.2GHz) - CPU del cuaderno

La base i5-6300HQ es un procesador quad-core basado en la arquitectura de Skylake, que se ha puesto en marcha en septiembre de 2015. Además de cuatro corazones de la CPU (ninguna ayuda Híper-que rosca) registró en 2,3 - 3,2 gigahertz (4 corazones: máximo 2,8 gigahertz, 2 corazones: el máximo 3,0 gigahertz), el microprocesador también integra HD Graphics 530 GPU y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. La CPU se fabrica usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
 
Número i5-6300HQ del procesador

 

Número del procesador i5-6300HQ
Familia Móvil de la base i5
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 2,3
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 1024
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 6
El número de corazones 4
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading No apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica mordida Ejecutar-neutralización Apoyado

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia
 
Móvil de Intel Core i5
Número de modelo
 
i5-6300HQ
Frecuencia 2300 megaciclos
Frecuencia máxima de turbo 3200 megaciclos (1 base)
3000 megaciclos (2 corazones)
2800 megaciclos (3 o 4 corazones)
Velocidad del autobús 8 GT/s DMI
Multiplicador del reloj 23
Paquete 1440-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1440
Tamaño 1,65”/los 4.2cm los x 2.8cm x 1,1"
Fecha de introducción 1 de septiembre de 2015 (aviso)
1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia)
27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte)

 

Arquitectura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Base del procesador Skylake-H
Steppings de la base N0 (SR2SK)
R0 (SR2FP)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 4
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño de llano 1 escondrijo 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos
Tamaño de llano 2 escondrijos 4 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos
Tamaño de llano 3 escondrijos 6 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo
Memoria física 64 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/extensiones avanzadas del vector
  • AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
  • VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
  • Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
  • Extensiones de la protección del MPX/de memoria
  • SGX/guardia Extensions del software
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

Regulador de exhibición 3 exhibiciones
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 950
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico
  • Los medios directos interconectan 3,0
  • Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles)


Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 vatios
Microprocesador de procesador de la CPU
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Plazo de expedición :
3-5 días
Detalles de empaquetado :
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Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
8 Años
Desde 2000
Tipo de empresa :
Distribuidor/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~80
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación