| Número del procesador | m3-7Y30 |
| Familia | Base m3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 1 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Generación Imformation:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | |
| Número de modelo | m3-7Y30 |
| Número de parte de la CPU |
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| Frecuencia | 1000 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 2600 megaciclos (1 base) 2400 megaciclos (2 corazones) |
| Multiplicador del reloj | 10 |
| Paquete | 1515-ball micro-FCBGA |
| Zócalo | BGA1515 |
| Tamaño | 0,79"/los 2cm el x 1.65cm x 0,65" |
| Fecha de introducción | 30 de agosto de 2016 |
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Base del procesador | Lago-y de Kaby |
| Quite el corazón a escalonamiento | H0 (SR2ZY, SR347) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías |
|
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 615 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 900 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 29,9 |
| Otros periférico | Interfaz de PCI Express 3,0 (10 carriles) |
Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 4,5 vatios |