Especificaciones
Número de modelo :
I3-6006U SR2JG
MOQ :
1 pedazo
Condiciones de pago :
T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente :
5000e
Plazo de expedición :
3-5 días
Detalles de empaquetado :
bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Número de Porcessor :
I3-6006U
Colección del producto :
6tos procesadores de la base i3 de la generación
Nombre de código :
Productos antes Skylake
Segmento de mercado :
móvil
estado :
Lanzado
Fecha del lanzamiento :
Q4'16
Litografía :
14Nm
Utilice la condición :
CUADERNO/ORDENADOR PORTÁTIL
Descripción

Serie de Chip Core I3-6006U SR2JG I3 del procesador de la CPU (3MB escondrijo, hasta 2.0GHz) - procesador del cuaderno

 
La base i3-6006U es un ULV (voltaje ultrabajo) SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en noviembre de 2016. La CPU se puede encontrar en cuadernos pequeños y ligeros. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en (bastante bajo) 2 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 520 GPU (registró en solamente 900 megaciclos) y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC se fabrica usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.

Número i3-6006U del procesador

Número del procesador i3-6006U
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,014
Velocidad de procesador (gigahertz) 2
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica mordida Ejecutar-neutralización Apoyado

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia Móvil de Intel Core i3
¿Número de modelo? i3-6006U
Número de parte de la CPU El § FJ8066201931106 es un microprocesador de OEM/tray
¿Frecuencia? 2000 megaciclos
¿Multiplicador del reloj? 20
Paquete 1356-ball micro-FCBGA
Zócalo BGA1356
Tamaño 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción En noviembre de 2016

 

Arquitectura Microarchiteture:

         
Microarchitecture Skylake
Base del procesadorSkylake-U
Quite el corazón a escalonamientoD1 (SR2UW)
Proceso de fabricación 0,014 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño de llano 1 escondrijo2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos
Tamaño de llano 2 escondrijos2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos
Tamaño de llano 3 escondrijos 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo
Memoria física 32 GB
Multiprocesamiento No apoyado
Características

Instrucciones del § MMX

§ SSE/fluir las extensiones de SIMD

§ SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD

§ SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD

§ SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD

§ AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada

§ AVX/extensiones avanzadas del vector

§ AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector

§ BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo

§ F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión

Operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-para añadir instrucciones

§ EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64

 

El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización

 

HT del §/tecnología el Híper-roscar

 

Tecnología del VT-x/de la virtualización del §

 

VT-d del §/virtualización para la entrada-salida dirigida

Extensiones de la protección del MPX/de memoria del §

§ SGX/guardia Extensions del software

Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

Regulador de exhibición 3 exhibiciones
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 520
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 900
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico

Interfaz de PCI Express 3,0 del § (12 carriles)

Regulador de SATA del §

Regulador del § USB

§ USB OTG

eMMC 5,0 del §

§ SDXC 3,0

Entrada-salida de la herencia del §


Parámetros eléctricos/termales:
 

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 15 vatios
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Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB del procesador I3 del hardware de I3-6006U SR2JG hasta 2.0GHz

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Número de modelo :
I3-6006U SR2JG
MOQ :
1 pedazo
Condiciones de pago :
T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente :
5000e
Plazo de expedición :
3-5 días
Detalles de empaquetado :
bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Proveedor de contacto
Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB del procesador I3 del hardware de I3-6006U SR2JG hasta 2.0GHz
Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB del procesador I3 del hardware de I3-6006U SR2JG hasta 2.0GHz

Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

Verified Supplier
8 Años
Desde 2000
Tipo de empresa :
Distribuidor/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~80
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación