Serie del microprocesador de procesador de la CPU de la base I3-6167U SR2JF I3 (3MB escondrijo, hasta 2.7GHz) - CPU del cuaderno
La base i3-6167U es un SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en septiembre de 2015. La CPU se puede encontrar en ultrabooks medianos así como cuadernos normales. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,7 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra a Iris Graphics 550 GPU con MB 64 de la memoria del eDRAM así como de un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC se fabrica usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
| Número del procesador | i3-6167U |
| Familia | Móvil de la base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,7 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i3 |
| Número de modelo | i3-6167U |
| Número de parte de la CPU | El § FJ8066202498901 es un microprocesador de OEM/tray |
| Frecuencia | 2700 megaciclos |
| Multiplicador del reloj | 27 |
| Paquete | 1356-ball micro-FCBGA |
| Zócalo | BGA1356 |
| Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2015 (aviso) 27 de septiembre de 2015 (disponibilidad) |
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden es el 26 de octubre de 2018 La fecha pasada del envío es el 26 de abril de 2019 |
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Base del procesador | Skylake-U |
| Quite el corazón a escalonamiento | K1 (SR2JF) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Tamaño de llano 4 escondrijos | MB 64 |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías |
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris 550 Grada de los gráficos: GT3e Microarchitecture: GEN 9 LP Unidades de ejecución: 48 Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 1000 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
| Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 28 vatios |