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Bandeja DE DESTELLO de IC de la memoria de 128GBIT THGAMVG7T13BAIL IC EMMC 153FBGA
Bandeja DE DESTELLO de IC de la memoria de 128GBIT THGAMVG7T13BAIL IC EMMC 153FBGA
Especificaciones
Number modelo :
THGAMVG7T13BAIL
Lugar del origen :
LOS E.E.U.U.
MOQ :
1
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
100
Plazo de expedición :
5-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
Bandeja
Modelo :
THGAMVG7T13BAIL
Embalaje :
Bandeja
Situación del producto :
Activo
Temperatura de funcionamiento :
-40°C ~ 85°C
Montaje del tipo :
Soporte superficial
Usos :
Automotriz
Descripción

Bandeja de IC de la memoria del FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA de THGAMVG7T13BAIL IC

La administración de memoria integrada de la característica de memoria Flash del eMMC de THGAM con código de corrección de error, gestión del mún bloque, desgaste-nivelación, y recolección de basura. Estas memorias Flash vienen en un paquete y estándar de FBGA (- 25°C +85°C) a la versión de la temperatura. Los usos típicos incluyen los productos electrónicos de consumo, las multimedias, la medición elegante, y la iluminación inteligente.

CARACTERÍSTICAS

  • 16GB a la memoria 128GB
  • Tecnología de BiCS 3D NAND
  • Tecnología de niveles múltiples de la célula (MLC)
  • Se ajusta a la última versión 5,1 de JEDEC
  • Administración de memoria integrada:
    • Código de corrección de error
    • Gestión del mún bloque
    • Desgaste-nivelación
    • Recolección de basura
  • Una velocidad más alta HS400 del interfaz de acuerdo con JEDEC 5,1
  • Memoria manejada
  • Utiliza memoria Flash de alta calidad de Toshiba MLC NAND conjuntamente con un origen de Toshiba desarrolló el regulador
  • Gamas de temperaturas de funcionamiento:
    • -25°C a +85°C (estándar)
  • Paquete de FBGA

USOS

  • Industrial
  • Productos electrónicos de consumo
  • Multimedias

 

ORIGINAL

 

Nuestra compañía se asegura de que cada lote de productos venga de la fábrica original, y puede proporcionar etiquetas originales e informes profesionales de la agencia de prueba.

 

PRECIO

 

Proporcionamos una variedad de canales de la cita, y firmamos el contrato de la orden después de la negociación.

 

TRANSACCIÓN

 

Después de la comunicación y del acuerdo, le dirigiremos para arreglar el pago.

 

CICLO DE ENTREGA

 

La entrega en el mismo día, generalmente 5-12 días laborables, se puede retrasar levemente durante la epidemia, nosotros seguirá el proceso entero.

 

TRANSPORTE

 

Elegiremos el modo apropiado del transporte según su país.

 

EMPAQUETADO

 

Después de la comunicación con usted, elegiremos el método de empaquetado apropiado según el peso de las mercancías para asegurar la entrega segura de las mercancías.

 

  • Medición de Smart
  • Iluminación inteligente
  • Usos elegantes
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Detalle del producto
Number modelo :
THGAMVG7T13BAIL
Lugar del origen :
LOS E.E.U.U.
MOQ :
1
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
100
Plazo de expedición :
5-8 días del trabajo
Proveedor de contacto
Bandeja DE DESTELLO de IC de la memoria de 128GBIT THGAMVG7T13BAIL IC EMMC 153FBGA

Shenzhen Xinyuanpeng Technology Co., Ltd.

Site Member
3 Años
shenzhen
Desde 2014
Tipo de empresa :
Distributor/Wholesaler, Agent, Importer, Exporter, Trading Company, Seller
Productos principales :
Chip de circuito integrado, Circuito integrado IC, Condensadores electrolíticos de aluminio
Total anual :
$100000-$ 1000000
Número de empleados :
5~20
Nivel de certificación :
Site Member
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