Asamblea sellada de cerámica del alúmina del CMC el 95%
1. Descripción:
La asamblea sellada de cerámica del alúmina se produce con tecnología endurecida de gran pureza del niquelado de la cerámica y de la grueso-película del alúmina. Tiene funcionamiento de soldadura y de aislamiento de alta resistencia y alto. Es conveniente para soldar diversos materiales tales como cobre y alloys.it se hace del material: alúmina del 95% y hecho seco-procesando.
2. Palabras claves:
Retransmisión /contactor de la HVDC, muestras de la fabricación, molde abierto, óxido de aluminio, tecnología del niquelado de la grueso-película, cobre y aleaciones, gran flexibilidad, buena resistencia a la corrosión, funcionamiento de alta temperatura de intensidad alta, bueno de la resistencia, pureza elevada.
3. Parámetros técnicos:
Parámetros del producto | ||
Propiedad física | Material | Alúmina del 95% |
Proceso de producción | El presionar seco | |
Dimensión del producto | Por el dibujo de los clientes | |
Densidad (g/cm3) | 3.70-3.75g/cm3 | |
Absorción de agua | el 0% | |
Funcionamiento mecánico | Fuerza flexural (Mpa) | 310Mpa |
Módulo de la elasticidad (Gpa) | 310Gpa | |
Dureza (Gpa) | 12.9Gpa | |
Ratio de Poisson | 0,23 | |
Carácter termal | Coeficiente linear de la extensión termal | 7,2 |
Conductividad de calor (W/mk) | 23 | |
Propiedad eléctrica | Constante dieléctrica | 9,2 |
Tangente de la pérdida dieléctrica (x10-4) | 8 | |
Fuerza del aislamiento (x106V/M) | 15 | |
Funcionamiento de cerámica metalizado | Tirantez del aire (PA·m3 /s) | ≤10-8 |
Resistencia a granel (Ω·cm) | ≥1010 (20°C), ≥106 (300°C) | |
Fuerza de vinculación (Mpa) | ≥120Mpa | |
Grueso de la metalización (μm) | ≥20μm |