Máquina de embalaje automática de tarjetas mini SIM 2FF 15X25mm YUP-MC-8000
Máquina de embalaje de tarjetas mini SIM/ Máquina de embalaje de tarjetas mini SIM/ Embalaje de tarjetas mini SIM/ Máquina de envoltura de tarjetas mini SIM/ Envoltador de tarjetas mini SIM YUP-MC-8000
1Introducción de la máquina de embalaje automática de tarjetas SIM mini 2FF de 15X25 mm YUP-MC-8000
La máquina está diseñada para empacar tarjetas mini SIM 2FF. También puede empacar otras tarjetas mini SIM, incluida la tarjeta perforada de 2 chips, tarjeta de 4 chips, tarjeta de 6 chips y tarjeta de 9 chips.
2Características de la máquina de embalaje automática de tarjetas SIM mini 2FF 15X25mm YUP-MC-8000
3. Parámetro técnico de la máquina automática de embalaje de tarjetas SIM mini 2FF 15X25mm YUP-MC-8000
Fuente de alimentación | AC 220V/50 HZ | Método de control | Control del programa PLC + sistema de servo |
Potencia total | 4 kW | Número de operador | Una persona |
Fuente de aire | 6 kg/cm2 ((sin agua) | Dimensión | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Consumo de aire | Aproximadamente 50 L/min | Material de película de embalaje | BOPP, etc. |
Peso | Alrededor de 500 kilos. | espesor de la película de embalaje | 0.025 mm~0.035 mm |
Productividad | Aproximadamente 7000~8000 piezas/hora | Número de plegado automático | 10 ~ 25 tarjetas pequeñas por pila |
Tarjetas aplicables |
1Tarjeta pequeña estándar 2FF (15X25mm) 2Las tarjetas estándar de doble ficha sin costura perforadas, de cuatro, seis y nueve fichas |
Especificaciones de las películas de embalaje | Película de embalaje BOPP de ancho 60 mm, diámetro interior de 3 pulgadas y diámetro exterior inferior a 450 mm después de haber sido doblada por la mitad |
4Aplicación de la máquina de embalaje automática de tarjetas mini SIM 2FF 15X25mm YUP-MC-8000
Esta máquina está controlada automáticamente por el programa PLC, y la pantalla táctil en chino e inglés funciona con una interfaz hombre-máquina amigable.Utiliza el proceso continuo de soldadura por ultrasonidos con características tales como velocidad rápida, bajo ruido, patrón de soldadura claro y bajo consumo de aire.