La placa de acero MSP-S-F de la laminación de seda fina del modelo utilizó en la laminación de hoja lnlay
El acero de seda de la laminación del final platea MSP-S tiene superficies de seda finas o pesadas del final en ambos lados y se diseña para laminar las hojas plásticas de Prelam de las hojas de la tarjeta o de la tarjeta del RFID (EMBUTIDO) en el laminador del cad. Puede asegurar final plástico perfecto de la superficie de la tarjeta después de la laminación. Nuestras placas están siendo ampliamente utilizadas por muchas fábricas de la tarjeta en China y países extranjeros por todo el mundo.
Características dominantes:
1. Los dos lados se cubren con las hojas de la protección (películas finas azules) para asegurar la buena protección en ambas superficies. No hay pegamento dejado después de que se quite la hoja antes de que la placa se utilice en la primera vez.
2. Dos lados tienen el modelo de seda en la misma calidad.
3. No hay rasguños, abolladuras, sombras de las rayas y polvo en superficies de la placa.
4. Los bordes son lisos y quitados las rebabas con las esquinas curvadas redondas.
5. Después de la laminación, las placas no se están pegando a las hojas plásticas laminadas.
Parámetros técnicos:
Nivel de la llanura de la placa | máximo 1 mm/m |
Gama del grueso | 1000 micrones |
Tolerancia de la dimensión | ±1mm |
Tamaño de la placa (L×W) | A4, A3 o tamaño por encargo |
Modelo superficial | Seda fina |
Dureza superficial | HRC80±20 |
Transmisión termal | 0.04cal/℃.cm.sec en 20℃ |
Caja de empaquetado | cartón sólido de la madera contrachapada con la protección suave del amortiguador dentro. |
Estado de borde | liso y quitado las rebabas con las esquinas curvadas redondas |