Especificaciones
Tensión de ruptura :
≥ 10KV/mm
Conductividad térmica :
0.8 ~ 15 W/ ((m·K)
Constante dieléctrica :
3.49~9.8@1MHz
Capacidad térmica específica 25°C :
1.0 ~ 0,5 J/ ((kg•°C)
Rango de espesor :
0.020-0.200 mmT
Origen :
Dongguan, China
Muestras gratuitas :
- ¿ Qué?
Los Continuos utilizan a temporeros :
-40 a 160℃
Descripción

Descripción del producto:

La almohadilla térmica de CPU de caucho de silicona de alta temperatura está diseñada con una dureza de Shore 30±5, proporcionando una alta conductividad térmica y excelentes propiedades de compresión.Tiene una resistencia a la tracción de 0.23MPa, lo que garantiza que puede soportar altas temperaturas y presión sin perder su forma o eficacia.

La almohadilla térmica CPU de caucho de silicona de alta temperatura también tiene una excelente resistividad de volumen de 1,0 * 10 * 13Ω * cm, lo que significa que puede prevenir eficazmente los problemas de conductividad eléctrica y térmica.Es un componente esencial en los dispositivos electrónicos que requieren gestión térmica, como las computadoras, los teléfonos móviles y otros dispositivos electrónicos.

En resumen, la almohadilla térmica de alta temperatura de caucho de silicona CPU es una solución altamente eficaz y confiable para la gestión térmica en dispositivos electrónicos.Excelentes propiedades de compresión, y resistencia a altas temperaturas y presión, es una opción ideal para su uso en aplicaciones de gestión térmica de CPU.

 

Características:

  • Nombre del producto: almohadilla térmica de silicona
  • El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
  • Temperatura de funcionamiento: -40°C a 200°C
  • Color: gris, azul, rosa, marrón
  • Muestras gratuitas: Sí
  • Performance de fuego: V-0
  • Material: caucho de silicona conductor
  • Aplicación: almohadilla térmica del disipador de calor
 

Parámetros técnicos:

Nombre del producto Pad térmico del disipador
El material El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 1272/2008 debe limitarse a las sustancias enumeradas en el anexo II del Reglamento (CE) n.o 1272/2008 del Parlamento Europeo y del Consejo.
Muestras gratuitas - ¿ Qué?
Rango de espesor 0.020-0.200 mmT
El grosor 0.3 mm-15 mm
Rendimiento de fuego V-0
Constante dieléctrica 3.49~9.8@1MHz
Temperatura de funcionamiento -40 °C a 200 °C
Capacidad térmica específica 25°C 1.0 ~ 0,5 J/ ((kg•°C)
Resistencia por volumen 1.0*10^13Ω*cm
Densidad 3.0 ± 0,5 G/cm3
Dureza En el caso de las aguas del mar
 

Aplicaciones:

La almohadilla térmica de silicona Race, números de modelo GTP010 ~ GTP012, es un producto de alta calidad fabricado en China con certificaciones como ISO9001, ISO14001 y TS16949.Este producto es perfecto para su uso en ambientes de alta temperatura debido a su material de goma de silicona de alta temperaturaSu resistividad de volumen de 1,0*10^13Ω*cm y su dureza de Shore 30±5 la hacen adecuada para una variedad de aplicaciones.

La almohadilla térmica de silicona Race también es conductiva, por lo que es un producto ideal para su uso en dispositivos electrónicos como CPU.Su moldeable para piezas complejas permite un ajuste personalizado para garantizar la máxima eficiencia.

Con un bajo MOQ y precios negociables, el Race Silicone Thermal Pad es una opción asequible para empresas de todos los tamaños.

Ya sea que se utilice en las industrias automotriz, aeroespacial o informática, la almohadilla térmica de silicona Race es un producto esencial para garantizar el funcionamiento seguro y eficiente de los equipos.Sus detalles de embalaje pueden ser personalizados para satisfacer los requisitos del cliente, y el tiempo de entrega es típicamente de 7 días.

Los términos de pago para la almohadilla térmica de silicona Race son del 30% TT por adelantado, con el pago del saldo antes del envío.la almohadilla térmica de silicona Race está disponible para todas sus necesidades comerciales.

Así que, si usted está buscando un producto para usar en un ambiente de alta temperatura o un caucho de silicona conductor para su CPU, no busque más que la almohadilla térmica de silicona Race, hecha en Dongguan,China..

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Pad conductor térmico de silicona ultra delgada para disipación de calor

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Tensión de ruptura :
≥ 10KV/mm
Conductividad térmica :
0.8 ~ 15 W/ ((m·K)
Constante dieléctrica :
3.49~9.8@1MHz
Capacidad térmica específica 25°C :
1.0 ~ 0,5 J/ ((kg•°C)
Rango de espesor :
0.020-0.200 mmT
Origen :
Dongguan, China
Proveedor de contacto
Pad conductor térmico de silicona ultra delgada para disipación de calor
Pad conductor térmico de silicona ultra delgada para disipación de calor

Shenzhen Antac Technology Limited

Active Member
2 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2010
Total anual :
7000000-8000000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
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