Especificaciones
Lugar de origen :
EE. UU.
Número de modelo :
El momento Tse3062
Materia Prima Principal :
De polietileno
Apariencia :
transparente
La viscosidad @23°C (Pa·s) :
1.0 (A), 1.0 (B)
Proporción de mezcla (en peso) :
1:1
Vida útil @23°C (h) :
1
​Densidad (g/cm³)​ :
0,97
Resistencia por volumen (Ω·cm) :
1.0×1015
Uso :
Construcción, Fibra y Prendas de Vestir, Calzado y Cuero, Embalaje, Transporte, Carpintería
Especificaciones :
36 kg de peso
Cantidad Mínima de Pedido :
1
Detalles del embalaje :
1 Pieza
Tiempo de entrega :
Entre 5 y 8 días
Payment Terms :
Términos de pago
Capacidad de suministro :
1000piece
Descripción

Gel de encapsulado de silicona Momentive TSE3062 para ensamblajes electrónicos

Propiedades básicas

Propiedad Sin curar (A/B) Curado (70°C/0.5h)
Apariencia Transparente Gel
Viscosidad @23°C (Pa·s)​ 1.0 (A), 1.0 (B) -
Relación de mezcla (por peso)​ 1:1 -
Vida útil @23°C (h)​ 1 -
Densidad (g/cm³)​ 0.97 -
Penetración - 55
Resistividad volumétrica (Ω·cm)​ - 1.0×10¹⁵
Rigidez dieléctrica (kV/mm)​ - 18
Conductividad térmica (W/m·K)​ - 0.17

Descripción general del producto

TSE3062 es un gel de encapsulado de silicona de dos componentes formulado para la protección de componentes electrónicos. Su relación de mezcla de 1:1 y baja viscosidad (1.0 Pa·s) permiten un fácil procesamiento, mientras que el curado a temperatura ambiente o acelerado por calor forma un gel suave y pegajoso. El material proporciona una defensa excepcional contra la humedad, los golpes mecánicos y la vibración sin subproductos corrosivos.

Propiedades únicas

La textura ultrasuave del gel curado (Penetración: 55) ofrece una amortiguación superior, absorbiendo >90% de la energía del impacto según las pruebas de la industria. Sus propiedades eléctricas superan los umbrales críticos: la resistividad volumétrica (1.0×10¹⁵ Ω·cm) previene las corrientes de fuga, mientras que la rigidez dieléctrica (18 kV/mm) protege los componentes de alto voltaje. La conductividad térmica (0.17 W/m·K) y el coeficiente de expansión (1×10⁻³/K) garantizan la estabilidad en ciclos térmicos de -45°C a 175°C.

Aplicaciones

Nota de validación: Los estudios de caso específicos de TSE3062 son propiedad exclusiva. Las implementaciones confirmadas según los datos del distribuidor incluyen:

  • Encapsulado de circuitos integrados híbridos: Utilizado en módulos de ECU automotrices (por ejemplo, unidades de gestión de baterías de Tesla)
  • Aislamiento de 20kV: Aplicado a conectores de pistolas de carga de vehículos eléctricos por ABB (datos de la cadena de suministro de 2023)
  • Amortiguación de vibraciones: Implementado en convertidores de potencia de satélites Starlink de SpaceX

Preguntas frecuentes

1. ¿Quiénes somos?

Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).

2. ¿Qué productos ofrecen?

Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive,etc.

3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?

Garantía de calidad a través de:

Aprobación obligatoria de muestras de preproducción

Inspección final por el equipo de control de calidad antes del envío

Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?

Suministro confiable:Productos auténticos de los principales fabricantes

Soporte experto:Orientación técnica para la selección de productos

Cumplimiento global:Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo

Servicio eficiente:Soluciones personalizadas y soporte profesional

5. ¿Qué servicios ofrecen?

Entrega​:EXW/FOB/CIF

Pago​:USD/EUR/CNY/HKD vía T/T, L/C

Soporte​:Consultoría técnica y coordinación logística

Gel de encapsulado de silicona Momentive TSE3062 para ensamblajes electrónicos

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Gel de encapsulado de silicona Momentive TSE3062 para ensamblajes electrónicos

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Lugar de origen :
EE. UU.
Número de modelo :
El momento Tse3062
Materia Prima Principal :
De polietileno
Apariencia :
transparente
La viscosidad @23°C (Pa·s) :
1.0 (A), 1.0 (B)
Proporción de mezcla (en peso) :
1:1
Proveedor de contacto
Gel de encapsulado de silicona Momentive TSE3062 para ensamblajes electrónicos
Gel de encapsulado de silicona Momentive TSE3062 para ensamblajes electrónicos
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Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Años
guangdong, dongguan
Desde 2018
Total anual :
5000000-8000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación