DOWSILTM 3-1965 Revestimiento conformado

Atributos básicos del producto

Dowsil 3-1965 es un recubrimiento conformado de una sola parte, sin disolvente y baja viscosidad, diseñado para proporcionar una protección confiable para componentes electrónicos.acabado elastomérico de baja tensiónEste producto está calificado para las normas UL V-0, Mil-I-46058C Enmienda 7, e IPC-CC-830 Enmienda 1, lo que garantiza su idoneidad para una amplia gama de aplicaciones.

Introducción del producto

• Dowsil 3-1965 Conformal Coating es una solución versátil para proteger los componentes electrónicos sensibles de los factores de estrés ambientales como la humedad, el polvo y los productos químicos.Su baja viscosidad permite un flujo excelente y llenar espacios estrechosEl revestimiento se cura a temperatura ambiente con aceleración térmica opcional, proporcionando flexibilidad en el procesamiento.Está formulado para proporcionar una buena adhesión a varios sustratos, incluidos los utilizados con soldaduras de baja densidad (sin limpieza) y sin plomo.

Atributos mejorados

Una de las características clave de Dowsil 3-1965 es su baja viscosidad, lo que mejora su capacidad de fluir y llenar espacios y espacios estrechos, asegurando una protección integral para componentes complejos.El revestimiento se cura a una suave, un elastómero de baja tensión, que ayuda a aliviar la tensión en componentes y interconexiones sensibles.que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren una alta resistencia a la llamaEl producto también incluye un indicador UV para una inspección fácil bajo luz UV, asegurando el control de calidad durante el proceso de recubrimiento.

Escenarios de aplicación

Dowsil 3-1965 se utiliza ampliamente en la industria electrónica para recubrir placas de circuitos rígidos y flexibles, placas de cableado impreso electrónico (PWB) y componentes sensibles.Es particularmente adecuado para aplicaciones que involucren diseños de tono fino y procesos de soldadura de sólidos bajos (sin limpieza) o sin plomoLa capacidad del producto para curar a temperatura ambiente con aceleración térmica opcional lo convierte en una excelente opción para entornos de fabricación de gran volumen donde la eficiencia es crucial.