Atributos Simples del Producto
Color: Azul (para inspección visual)
Forma: pasta fluida sin disolventes
Conductividad térmica: 2,9 W/m · K (alta conductividad térmica)
Resistencia térmica: 0,03 ℃ · cm ²/W (bajo presión de 40 psi)
Características de curado: Tipo no curable, no necesita horneado
Introducción del producto
DOWSIL™ TC-5288 es un material de interfaz térmica (TIM) de color azul, sin disolventes, diseñado para una disipación de calor eficiente en electrónica de alto rendimiento. Su formulación fluida permite una fácil aplicación y la formación de una línea de unión delgada (<0,007 mm a 40 psi), lo que garantiza una transferencia térmica óptima de los componentes que generan calor a los disipadores de calor. El proceso sin curado y sin horno reduce la complejidad de la producción, mientras que su tono azul permite una alineación visual precisa durante el montaje. Con una conductividad térmica excepcional (2,9 W/m·K) y una resistencia térmica ultrabaja, este material es ideal para aplicaciones exigentes de gestión térmica.
Atributos Especiales
- Línea de Unión Ultra Delgada: Logra 0,007 mm BLT a presión estándar, minimizando los espacios térmicos para una refrigeración de alta eficiencia.
- Resistencia a los Disolventes: Exhibe una tolerancia básica a la exposición intermitente a disolventes, aunque no se recomienda el contacto prolongado.
- Estabilidad de Amplio Rango de Temperatura: Mantiene el rendimiento de -40°C a 200°C, lo que garantiza la fiabilidad en entornos extremos.
- Seguridad Eléctrica: Ofrece 8,9 kV/mm de rigidez dieléctrica y 6×10¹¹ Ω·cm de resistividad volumétrica, protegiendo los circuitos sensibles.
- No Curado: Elimina la necesidad de curado posterior a la aplicación, agilizando los flujos de trabajo de fabricación.
Escenarios de Aplicación
DOWSIL™ TC-5288 se utiliza ampliamente en industrias que requieren soluciones térmicas compactas y de alta fiabilidad:
- Electrónica de Consumo:
- Servidores/Escritorios/Consolas de Juegos: Refrigeración de CPU/GPU (como se especifica en la FDS).
- Smartphones/Tablets: Disipación de calor de PCB miniaturizada (adopción industrial confirmada a través de estudios de casos de terceros¹).
- Electrónica Automotriz: Sistemas de infoentretenimiento y gestión térmica de baterías de vehículos eléctricos².
- Equipos Industriales: Inversores de potencia y controladores LED³.
- Aeroespacial: Electrónica robusta en sistemas de aviónica⁴.
